型号：XC7A75T-FGG484ABX
　　系列：Artix-7
　　制程工艺：28nm
　　逻辑单元数量：75K
　　配置闪存：不内置
　　封装类型：FGG484
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　I/O 数量：326
　　最大用户 I/O：300
　　RAM 总量：2.1Mbit
　　DSP Slice 数量：180
　　时钟管理单元：4 个 MMCM 和 2 个 PLL
　　支持的配置模式：SelectMAP、Master/Slave SPI、BIOS、JTAG
　　电源电压：Vccint=0.9V, Vccaux=1.8V, Vccbram=1.0V, Vccio=1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

1. 高性能与低功耗：Artix-7 系列基于台积电 28nm High-K Metal Gate 工艺，能够在降低功耗的同时提供高性能运算能力。
　　2. 丰富的逻辑资源：XC7A75T 提供约 75K 个逻辑单元，适用于复杂的数字信号处理任务。
　　3. 内置 DSP Slice：每个 DSP Slice 可以执行乘法、累加等操作，支持高达 27×18bits 的固定点运算或单精度浮点运算。
　　4. 块存储器：拥有大量的 Block RAM 和分布式 RAM，可用于实现 FIFO、缓存等功能。
　　5. 高速串行收发器：虽然 XC7A75T 不包含集成的 GTX/GTH 收发器，但可以通过外接 PHY 芯片实现高速通信功能。
　　6. 多种时钟管理单元：包含 4 个多模时钟管理模块（MMCM）和 2 个 PLL，能够灵活生成各种频率的时钟信号。
　　7. 支持多种接口标准：包括 PCIe、USB、SATA、千兆以太网等协议的硬核或软核实现。
　　8. 可靠性与安全性：支持部分重新配置（Partial Reconfiguration）、加密位流加载等功能，提升系统灵活性与安全性。

1. 通信领域：如无线基站中的基带处理、小型蜂窝网络设备等。
　　2. 工业自动化：实时控制、运动控制、图像处理等。
　　3. 医疗设备：超声波成像、CT 扫描仪、心电图分析等。
　　4. 消费电子：高清视频处理、图像识别等。
　　5. 航空航天与国防：雷达信号处理、卫星通信等。
　　6. 数据中心：加速计算、数据压缩与解压缩等。

XC7A75T-CSG324-2
　　XC7A75T-FTG256-2
　　XC7A75T-FFG676-2