型号：XC7A75T-3FTG256C
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Artix-7
　　逻辑单元数：约75,000
　　LUT数量：约47,000
　　触发器数量：约94,000
　　DSP切片数量：240
　　Block RAM总量：2.1 Mb
　　Block RAM块数：135
　　I/O引脚数：192（最大可用）
　　封装类型：256-pin FTG (17x17mm)
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　供电电压：核心电压1.0V，辅助电压1.8V/2.5V/3.3V（根据I/O组）
　　速度等级：-3（最快）
　　收发器支持：无高速收发器（仅支持本地I/O）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG、主串行等多种模式
　　时钟管理：包含多个MMCM和PLL模块

XC7A75T-3FTG256C具有高度灵活的可编程逻辑架构，基于六输入查找表（6-LUT）和分布式RAM结构，能够在单个LUT内实现多位组合逻辑功能，显著提升逻辑密度与运行效率。其内部互连资源经过优化设计，支持高速信号在不同逻辑块之间的低延迟传输，尤其适合构建深度流水线结构以提高系统吞吐率。该器件配备240个专用DSP48E1模块，每个模块支持80位级联总线，能够高效执行乘法累加（MAC）、滤波、FFT等复杂数学运算，适用于雷达信号处理、图像增强和软件定义无线电等应用。
　　片上存储资源丰富，包含135个36Kb的Block RAM模块，总计提供2.1Mb的双端口RAM容量，可用于构建大容量缓冲区、帧存储器或状态机数据表。此外，还支持将Block RAM配置为ROM或单端口RAM模式，满足多样化存储需求。I/O子系统支持高达350 Mbps的单端信号速率和840 Mbps的差分信号速率（如LVDS），兼容多种电平标准，包括LVCMOS、HSTL、SSTL等，便于与外部ADC、DAC、存储器和其他外设无缝连接。
　　该芯片采用非易失性配置架构，在上电后通过外部配置芯片（如SPI Flash）加载比特流，支持多种安全机制，包括加密比特流保护和读回防护，防止设计被非法复制或逆向工程。其电源管理系统支持多电压域独立供电，有助于降低整体功耗。在典型应用条件下，静态功耗低于100mW，动态功耗随使用资源比例线性增长。工具链方面，可通过Xilinx Vivado Design Suite进行综合、布局布线、时序分析和调试，支持高级综合（HLS）和IP集成流程，大幅提升开发效率。

XC7A75T-3FTG256C广泛用于需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的高性能数字系统中。在工业自动化领域，常用于运动控制、PLC扩展模块和机器视觉采集前端，利用其高I/O数量和实时处理能力实现多轴伺服驱动同步与传感器数据融合。在通信基础设施中，该芯片可用于小型基站（Small Cell）、无线回传设备和协议转换网关，实现物理层信号处理、信道编解码及包头解析等功能。
　　视频与成像系统也是其重要应用场景之一，例如高清摄像头控制板、HDMI/DVI信号切换器、图像去噪与边缘检测模块等，借助内部DSP和BRAM资源实现实时视频流处理。科研与测试测量设备中，该器件常作为数据采集系统的主控单元，配合高速ADC完成采样控制、FIR滤波和数据打包上传至主机。此外，在医疗电子领域，用于便携式超声探头信号调理、心电图（ECG）波形分析仪等低功耗精密仪器，发挥其高可靠性与小封装优势。教育与研发平台也普遍采用该型号作为FPGA学习板的核心芯片，因其资源适中、生态完善，非常适合教学实验与原型验证。

XC7A75T-2FTG256C
　　XC7A100T-2FTG256C
　　XCKU5P-2FFVB676C