您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC7A100T-2FGG484C

XC7A100T-2FGG484C 发布时间 时间:2024/4/8 16:16:54 查看 阅读:204

XC7A100T-2FGG484C是Xilinx7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足各种系统需求,从低成本、小外形、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足最苛刻的高性能应用。

基础介绍

  厂商型号:XC7A100T-2FGG484C

  品牌名称:XILINX(赛灵思)

  元件类别:FPGA现场可编程门阵列

  封装规格:484-FBGA(23x23)

  型号介绍:满足最苛刻的高性能应用

特点

  ●高级高性能FPGA逻辑基于可配置为分布式内存的真实6输入查找表(LUT)技术。

  ●36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。高性能SelectIO?技术,支持DDR3接口,最高可达1866 Mb/s。

  ●高速串行连接,内置600 Mb/s到最大的多千兆收发器。速率从6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片对芯片的接口优化。一个用户可配置的模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器和片上热和电源传感器。

  ●DSP切片具有25 × 18乘法器,48位累加器,以及用于高性能滤波的预加法器,包括优化的对称系数滤波。

  ●强大的时钟管理模块(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。

  ●快速部署嵌入式处理与MicroBlaze?处理器。

  ●PCI Express?(PCIe)集成块,用于多达x8 Gen3端点和根端口设计。

  ●多种配置选项,包括支持商品存储器,256位AES加密HMAC/SHA-256认证,内置SEU检测和校正。

  ●低成本,线键合,裸模倒装芯片,高信号完整性倒装芯片封装,在同一封装中家庭成员之间易于迁移。所有的软件包在Pb选项中可选择的软件包和Pb选项。

  ●专为高性能和最低功率28 nm, HKMG, HPL工艺,1.0V核心电压工艺tec

中文参数

商品分类

FPGA现场可编程门阵列

电压-供电

0.95V ~ 1.05V

品牌

XILINX(赛灵思)

安装类型

表面贴装型

封装

484-FBGA(23x23)

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

商品标签

工业级

基本产品编号

XC7A100

逻辑元件/单元数

101440

LAB/CLB数

7925

RAM位数

4976640

湿气敏感性等级(MSL)

3(168 小时)

I/O数

285

 

环境与出口分类

RoHS状态

符合 ROHS3 规范

ECCN

3A991D

REACH状态

REACH 产品

HTSUS

8542.39.0001

引脚

XC7A100T-2FGG484C原理图

XC7A100T-2FGG484C引脚图

封装

XC7A100T-2FGG484C封装图

XC7A100T-2FGG484C封装

XC7A100T-2FGG484C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC7A100T-2FGG484C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XC7A100T-2FGG484C图片

XC7A100T-2FGG484C

XC7A100T-2FGG484C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥1,508.89000托盘
  • 系列Artix-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数7925
  • 逻辑元件/单元数101440
  • 总 RAM 位数4976640
  • I/O 数285
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商器件封装484-FBGA(23x23)