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XC6VSX315T-3FFG1759C 发布时间 时间:2025/5/7 9:21:44 查看 阅读:20

XC6VSX315T-3FFG1759C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列高端 FPGA 芯片。该系列芯片基于 40nm 工艺制造,具备高逻辑密度、高速串行收发器和丰富的 DSP 模块等特性。XC6VSX315T 属于 Virtex-6 SX(Serial Connectivity)子系列,专注于高性能串行连接应用。其封装形式为 FFG1759,速度等级为 -3。
  该器件适用于需要复杂信号处理、高带宽数据传输以及大规模逻辑集成的应用场景,例如通信基础设施、高级图像处理和航空航天等领域。

参数

型号:XC6VSX315T
  系列:Virtex-6 SX
  工艺:40nm
  逻辑单元:约 31.5万个
  DSP Slice 数量:1920个
  RAM Block 容量:约 18MB
  串行收发器数量:48个
  串行收发器速率:最高 11.18Gbps
  配置模式:Master/Slave SPI, SelectMAP, JTAG
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装:FFG1759
  速度等级:-3

特性

Virtex-6 系列 FPGA 的 XC6VSX315T 型号具有以下关键特性:
  1. 高性能架构:支持高达 500MHz 的时钟频率,并通过优化的互连结构减少延迟。
  2. 强大的 DSP 功能:集成了大量的 DSP48E1 模块,可实现复杂的数学运算和滤波功能。
  3. 高速串行连接:提供多达 48 个 GTX 收发器,支持多种协议如 PCIe Gen2、SATA 和 Gigabit Ethernet。
  4. 大容量嵌入式存储器:内置 Block RAM 和分布式 RAM,满足不同应用对存储的需求。
  5. 可编程 I/O:支持多种标准和自定义电压电平的输入输出接口。
  6. 内置硬核模块:部分版本支持集成 PowerPC 处理器或三模冗余功能,以增强可靠性。
  7. 低功耗设计:采用 ASMBL(Adaptive Silicon Modular Blocks)技术降低动态功耗。
  这些特性使得该芯片非常适合用于通信系统中的路由交换、雷达信号处理以及视频广播等高性能领域。

应用

XC6VSX315T 主要应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:包括基站、路由器和光纤网络设备。
  2. 高级信号处理:例如雷达系统、卫星通信和软件定义无线电。
  3. 图像与视频处理:用于实时图像分析、视频编码解码及显示控制。
  4. 测试测量:在自动化测试设备中用作核心控制器或信号生成器。
  5. 工业自动化:支持复杂的运动控制和机器人系统。
  6. 航空航天与国防:凭借高可靠性和抗辐射能力,适用于苛刻环境下的任务。

替代型号

XC6VSX315T-2FFG1759C
  XC6VSX315T-3FFG1156C
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XC6VSX315T-3FFG1759C产品

XC6VSX315T-3FFG1759C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB数24600
  • 逻辑元件/单元数314880
  • RAM 位总计25952256
  • 输入/输出数720
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1759-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1759-FCBGA