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XC6VSX315T-1FFG1156C 发布时间 时间:2025/5/20 17:06:24 查看 阅读:5

XC6VSX315T-1FFG1156C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用 40nm 工艺制造,具有高性能、高密度逻辑单元和丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,适用于复杂信号处理、通信系统、图像处理等应用。
  Virtex-6 系列 FPGA 提供多种配置选项,支持 PCIe、千兆以太网、高速串行收发器等功能模块。XC6VSX315T 特定型号主要面向高端计算需求,提供多达 315K 的逻辑单元以及大容量的嵌入式存储器和 DSP 模块资源。

参数

型号:XC6VSX315T-1FFG1156C
  工艺:40nm
  逻辑单元数量:315K
  DSP Slice 数量:1920
  Block RAM 容量:约 8.3Mb
  配置闪存:不集成
  I/O 数量:最大 760 个用户 I/O
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  封装类型:FFG1156
  速度等级:-1

特性

Virtex-6 系列 FPGA 集成了丰富的功能模块,包括高速串行收发器(最高支持 6.5Gbps)、PCIe Endpoint/Root Complex 支持、DDR3 内存控制器、多时钟域管理能力等。
  XC6VSX315T 型号还具备以下特点:
  1. 高性能逻辑结构,支持复杂算法实现。
  2. 大规模 DSP Slice,适用于矩阵运算、FFT 等信号处理任务。
  3. 支持多种接口协议,如 SATA、USB 3.0 和 CPRI/LTE 等。
  4. 可编程硬件架构,便于快速原型开发和灵活设计调整。
  5. 提供功耗优化模式,适合对能效比要求较高的应用场景。
  此外,该芯片兼容 Xilinx 开发工具链(如 Vivado 或 ISE),方便用户进行设计输入、仿真、综合和布局布线。

应用

XC6VSX315T-1FFG1156C 广泛应用于需要高性能计算和复杂逻辑控制的场景,具体包括:
  1. 通信基础设施:基带处理单元、路由器、交换机等。
  2. 图像与视频处理:实时编码解码、计算机视觉分析、医疗成像设备。
  3. 数据中心加速:用于机器学习推理、数据压缩和加密任务。
  4. 工业自动化:运动控制、机器人协调系统。
  5. 测试测量仪器:示波器、信号发生器和协议分析仪。
  其强大的可编程能力和丰富外设接口使其成为众多领域中不可或缺的核心器件。

替代型号

XC6VSX475T-1FFG1156C
  XC6VLX760-1FFG1156C

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XC6VSX315T-1FFG1156C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB数24600
  • 逻辑元件/单元数314880
  • RAM 位总计25952256
  • 输入/输出数600
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1156-FCBGA(35x35)