XC6VLX760-L1FF1760C 是 Xilinx 公司 Virtex-6 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,具备高密度逻辑单元、丰富的 DSP 模块、高速存储器接口以及多种通信接口支持。XC6VLX760 特别适用于高性能计算、通信、图像处理、航空航天和测试测量设备等复杂系统。该型号的封装为 FF1760,工作温度等级为工业级(-40°C 至 +85°C),适合各种严苛环境下的应用。
型号:XC6VLX760-L1FF1760C
制造商:Xilinx
系列:Virtex-6
逻辑单元数(LC):约 760,000
系统门数:约 2,000 万
嵌入式存储器(Block RAM):约 36,864 kb
DSP Slice 数量:1176
I/O 引脚数量:896
封装类型:FF1760(Flip-Chip Fine-Pitch BGA)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
工艺技术:40nm
时钟管理:支持多达 32 个全局时钟网络,集成多个 DCM(数字时钟管理器)和 PLL(锁相环)模块
高速接口支持:支持 PCI Express Gen2、Serial RapidIO、XAUI、Interlaken 等协议
电源电压:核心电压 1.0V,I/O 支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
安全功能:支持加密比特流配置、安全启动和防篡改机制
XC6VLX760-L1FF1760C 是 Xilinx Virtex-6 系列中的高端 FPGA,具备高性能、高密度和丰富的硬件资源。其核心架构采用 40nm 工艺制造,支持高达 760,000 个逻辑单元,适用于实现复杂的数字逻辑功能。该芯片配备了多达 1176 个 DSP Slice,支持高速乘法、加法和累加运算,非常适合用于高性能数字信号处理应用,如雷达、图像处理和通信系统。
Virtex-6 系列 FPGA 提供了丰富的嵌入式 Block RAM 资源,总容量高达 36,864 kb,可灵活配置为 FIFO、缓存或数据存储单元,满足高速数据缓冲和处理需求。此外,该芯片支持多达 896 个可编程 I/O 引脚,兼容多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,具备出色的接口兼容性和扩展能力。
XC6VLX760-L1FF1760C 集成了多个时钟管理模块,包括 DCM 和 PLL,可实现高精度的时钟合成、分频、相位调节等功能,满足多时钟域系统设计的需求。该芯片还支持高速串行通信接口,如 PCI Express Gen2、Serial RapidIO、XAUI、Interlaken 等,适用于构建高性能通信和数据传输系统。
在安全方面,XC6VLX760-L1FF1760C 支持加密比特流配置,能够防止设计被非法复制和篡改。此外,它还具备安全启动功能,确保 FPGA 在上电过程中加载合法的配置文件,保障系统的完整性和安全性。该芯片广泛应用于航空航天、国防、通信、工业自动化、高端测试设备等领域。
XC6VLX760-L1FF1760C 因其强大的处理能力和丰富的资源,广泛应用于对性能和可靠性要求极高的领域。例如,该芯片常用于高速通信系统中,作为核心处理单元实现协议转换、数据加密、流量控制等功能;在图像处理和视频分析系统中,可用于实现复杂的图像增强、目标识别和数据压缩算法;在航空航天和国防领域,XC6VLX760-L1FF1760C 被用于雷达信号处理、导航系统和嵌入式控制设备。
此外,该芯片还可用于测试测量设备,如示波器、逻辑分析仪和信号发生器,作为高速数据采集和处理的核心;在工业自动化和控制系统中,可用于实现高精度运动控制、实时数据采集和复杂逻辑控制;在数据中心和高性能计算领域,该芯片可作为协处理器加速特定计算任务,如加密解密、压缩解压和数据过滤。
由于其丰富的 I/O 资源和高速接口能力,XC6VLX760-L1FF1760C 也可用于实现复杂的通信网关、网络交换设备和存储系统,支持多种高速通信协议和接口标准,如 PCI Express、Serial RapidIO、XAUI 和 Interlaken。
XC6VLX130T-1FFG1156C, XC6VLX240T-1FFG1156C, XC7K325T-2FFG900C