XC6VLX760-3FF1760I 是 Xilinx 公司 Virtex-6 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,具有高逻辑密度和强大的处理能力,适用于高性能计算、通信、图像处理、航空航天、工业控制等多种复杂应用场合。该封装型号为 FF1760,表示其为 1760 引脚的倒装芯片球栅阵列封装。XC6VLX760-3FF1760I 以其高灵活性和可重构性著称,能够根据用户需求动态调整硬件功能。
芯片型号:XC6VLX760-3FF1760I
制造商:Xilinx
系列:Virtex-6
工艺:40nm
封装类型:FF1760(倒装芯片 BGA)
引脚数:1760
逻辑单元数量:760,000
最大系统门数:约 150 万个逻辑门
DSP Slices:1176
块 RAM:42.1 Mb
I/O 引脚数:848
收发器数量:24
最大频率:800 MHz
电源电压:1.0V 内核,2.5V 至 3.3V I/O
工作温度:工业级(-40°C 至 +100°C)
XC6VLX760-3FF1760I 是 Xilinx Virtex-6 系列中的高端 FPGA 型号之一,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片内部集成了多达 760,000 个逻辑单元,支持高度复杂的数字电路设计和算法实现。此外,它配备了 1176 个 DSP Slice,能够高效执行复杂数字信号处理任务,如快速傅里叶变换(FFT)、滤波、编码解码等。
该芯片还提供高达 42.1 Mb 的块 RAM,支持高速缓存和数据缓冲功能,满足大容量数据处理需求。其 848 个可编程 I/O 引脚支持多种电压标准(2.5V 至 3.3V),可灵活连接外部设备,适用于多协议通信和高速接口设计。
在通信方面,XC6VLX760-3FF1760I 集成了 24 个高速收发器,支持高达 6.5 Gbps 的数据传输速率,适用于高速串行通信协议如 PCI Express、XAUI、Serial RapidIO 等。该芯片还支持高级时钟管理技术,包括相位锁定环(PLL)和延迟锁定环(DLL),确保系统时钟的稳定性和精确性。
另外,XC6VLX760-3FF1760I 具备低功耗设计,支持多种电源管理模式,适用于对功耗敏感的嵌入式系统。其工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)使其适用于严苛环境下的应用,如航空航天、军事设备和工业控制系统。
XC6VLX760-3FF1760I 适用于多种高性能和高复杂度的电子系统设计。在通信领域,该芯片可用于实现高速网络交换、协议转换、无线基站信号处理等。在图像处理方面,XC6VLX760-3FF1760I 可用于高清视频编解码、图像识别、实时视频处理等应用。
在航空航天和国防领域,XC6VLX760-3FF1760I 可用于雷达信号处理、卫星通信、飞行控制系统等关键任务系统。由于其高速处理能力和可重构性,它也被广泛应用于科研实验、原型验证和高性能计算平台。
此外,该芯片还可用于工业自动化控制、高端嵌入式系统、测试测量设备、医疗成像设备等领域,满足复杂系统对高性能可编程逻辑的需求。
XC6VLX550T-3FF1760I,XC6VLX1070-3FF1760I