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XC6VLX760-1FFG1760C 发布时间 时间:2025/5/13 8:40:36 查看 阅读:3

XC6VLX760-1FFG1760C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片。该系列芯片主要面向高性能计算、通信基础设施、航空航天和国防等领域的应用需求。Virtex-6 系列采用了 40nm 制程工艺,具备高逻辑密度、低功耗以及丰富的嵌入式功能模块。
  XC6VLX760-1FFG1760C 提供了高达 760K 的逻辑单元(Logic Cells),支持高速串行收发器、大容量 Block RAM 和 DSP Slice 等特性。此型号的封装形式为 FFG1760,工作速度等级为 -1,适合对性能要求较高的场景。

参数

型号:XC6VLX760-1FFG1760C
  系列:Virtex-6
  制程工艺:40nm
  逻辑单元数量:760K
  RAM 容量:22.5Mb
  DSP Slice 数量:2400
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI、FPGA-JTAG
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  I/O 银行数量:74
  最大用户 I/O 引脚数:940
  封装类型:FFG1760
  时钟资源:数字时钟管理模块 (DCM)、混合模式时钟管理器 (MMCM)
  电源电压:内核电压 1.0V,辅助电压 1.8V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC6VLX760-1FFG1760C 拥有以下显著特性:
  1. 高性能架构:基于 40nm 工艺设计,提供极高的逻辑密度和处理能力,能够满足复杂的信号处理任务。
  2. 丰富的 IP 核支持:集成大量硬核 IP 和软核 IP,如 PCIe、千兆以太网 MAC、加密引擎等,有助于加速开发周期。
  3. 高速串行收发器:支持速率高达 6.5Gbps 的串行连接,适用于背板通信和其他高性能数据传输场景。
  4. 大容量存储资源:配备 22.5Mb 的 Block RAM 和 2400 个 DSP Slice,非常适合需要大规模数据存储和并行计算的应用。
  5. 灵活的时钟管理:内置 DCM 和 MMCM 模块,允许精确的时钟分频、倍频和相位调整。
  6. 多样化的配置选项:支持多种配置模式,包括 SelectMAP、SPI、BPI 和 JTAG,便于根据具体需求选择最佳方案。
  7. 可靠性与稳定性:经过严格的测试流程,确保在各种环境下都能保持稳定运行。

应用

XC6VLX760-1FFG1760C 广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如无线基站、路由器、交换机等,用于实现复杂的信号处理和协议转换功能。
  2. 视频与图像处理:可用于视频编码解码、图像增强、实时分析等场景。
  3. 高性能计算:适用于科学计算、金融建模等领域,提供强大的并行计算能力。
  4. 工业自动化:在运动控制、机器视觉系统中发挥重要作用。
  5. 航空航天与国防:由于其高可靠性,常用于卫星通信、雷达系统等关键任务型应用。

替代型号

XC6VLX760-2FFG1760C
  XC6VLX760T-1FFG1760C
  XC6VLX760T-2FFG1760C

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XC6VLX760-1FFG1760C产品

XC6VLX760-1FFG1760C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数59280
  • 逻辑元件/单元数758784
  • RAM 位总计26542080
  • 输入/输出数1200
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1760-FCBGA