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XC6VLX75T-2FFG484C 发布时间 时间:2025/7/22 4:02:07 查看 阅读:9

XC6VLX75T-2FFG484C 是 Xilinx 公司 Virtex-6 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,具有高逻辑密度、丰富的 DSP 资源和高速串行通信能力。XC6VLX75T-2FFG484C 特别适用于高性能计算、通信、图像处理、工业控制和航空航天等领域。该器件采用 484 引脚的 FFG(Fine-Pitch Flip-Chip)封装,适合对性能和功耗有较高要求的应用场景。

参数

型号:XC6VLX75T-2FFG484C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-6
  工艺:40nm
  封装:484-FGG
  最大工作频率:800MHz
  逻辑单元数:75,000
  Block RAM 总容量:4.1 Mb
  DSP48E1 片段数:384
  收发器通道数:8
  收发器速率范围:600 Mbps - 6.5 Gbps
  I/O 引脚数:240
  电源电压:1.0V 内核,2.5V/3.3V I/O
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

XC6VLX75T-2FFG484C 是 Xilinx Virtex-6 系列 FPGA 的中高端型号,具备丰富的逻辑资源和高速通信能力。
  首先,该芯片基于 Xilinx 的 ASMBL(Advanced System Management Bus Logic)架构,支持多配置启动模式和高级电源管理功能,适用于需要灵活配置和低功耗设计的应用场景。
  其次,XC6VLX75T-2FFG484C 提供多达 75,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计,并配备 384 个 DSP48E1 模块,支持高速数字信号处理运算,适用于雷达信号处理、图像处理和高性能计算等领域。
  此外,该芯片支持高达 6.5 Gbps 的高速收发器接口,具备 8 个收发器通道,能够满足高速数据传输、网络通信和光模块接口的需求。
  在存储资源方面,XC6VLX75T-2FFG484C 配备了总计 4.1 Mb 的 Block RAM,支持数据缓存、FIFO、查找表和状态机等应用,提升了系统的整体性能。
  最后,该芯片提供多达 240 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等,具有良好的兼容性和灵活性,适用于多种接口和协议的实现。

应用

XC6VLX75T-2FFG484C 广泛应用于多个高性能和高密度系统中。
  在通信领域,该芯片常用于无线基站、光纤通信、以太网交换和高速数据采集系统,其高速收发器支持 10Gbps 以太网、PCIe Gen2、SATA、RapidIO 等高速协议,能够满足现代通信系统对带宽和延迟的要求。
  在图像处理和视频分析方面,XC6VLX75T-2FFG484C 可用于高清视频采集、图像识别、视频压缩和实时图像增强等应用,其丰富的 DSP 资源和 Block RAM 能够高效实现图像处理算法。
  在工业控制与自动化系统中,该芯片可用于运动控制、机器视觉、传感器融合和嵌入式控制系统,支持多轴伺服控制、实时数据采集和高速 I/O 接口扩展。
  在航空航天和国防领域,XC6VLX75T-2FFG484C 适用于雷达信号处理、导航系统、卫星通信和电子战系统,其高可靠性、高速运算能力和低功耗特性使其成为高要求环境下的理想选择。
  此外,该芯片也广泛用于原型验证、ASIC 前端验证和高端嵌入式开发平台,支持快速开发和验证复杂数字系统。

替代型号

XC6VLX130T-2FFG1156C, XC6SLX150-2FGG484C, XC7K325T-2FFG900C

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XC6VLX75T-2FFG484C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数5820
  • 逻辑元件/单元数74496
  • RAM 位总计5750784
  • 输入/输出数240
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装484-FCBGA