逻辑单元数量：550,000 逻辑单元
　　Block RAM 容量：28,800 KB
　　DSP Slice 数量：2,400 个
　　最大用户 I/O 数量：1,062
　　I/O 标准支持：LVDS、SSTL、HSTL、PCIe、DDR3 等
　　封装类型：FF1759（Flip-Fit Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　温度等级：-2（工业级，-40°C 至 +100°C）
　　制造工艺：40nm

XC6VLX550T-2FF1759I 芯片具备多项先进的 FPGA 特性，支持多种高速接口标准，包括 PCIe Gen2、Serial RapidIO、XAUI 和 DDR3 SDRAM 控制器等，能够满足高速数据传输需求。
　　该芯片内部集成了丰富的可编程逻辑资源，包括可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和移位寄存器，为复杂算法实现提供了灵活性。
　　其内置的 DSP Slice 支持高性能乘法累加（MAC）运算，非常适合用于数字信号处理（DSP）应用，如滤波器、FFT 和图像处理算法。
　　此外，XC6VLX550T-2FF1759I 还支持动态重配置功能，可以在运行过程中动态更改部分逻辑功能，提高系统的灵活性和可扩展性。
　　芯片内置的时钟管理模块（CMT）支持多个时钟域的管理，提供精确的时钟分频、倍频和相位调整功能，有助于提高系统时序性能。
　　在安全性方面，该芯片支持比特流加密和设备身份验证功能，确保设计数据的安全性和防篡改能力。
　　其低功耗设计结合智能电源管理技术，在高性能运行的同时保持较低的功耗水平，适用于电池供电或高密度嵌入式系统。

XC6VLX550T-2FF1759I 主要用于需要高性能和高灵活性的嵌入式系统和通信设备，例如高速数据采集系统、图像处理平台、雷达信号处理系统、工业自动化控制器、通信基站、医疗成像设备以及测试测量仪器等。
　　由于其支持多种高速接口标准，该芯片也广泛应用于网络交换设备、路由器、存储系统和嵌入式视觉系统中。
　　在航空航天和国防领域，XC6VLX550T-2FF1759I 常用于雷达、导航系统和卫星通信设备中的信号处理模块。
　　在科研和教育领域，该芯片可用于构建原型验证平台，支持算法验证、SoC 设计验证以及 FPGA 教学实验平台的搭建。

XC6VLX760-2FFG1760I, XC7K325T-2FFG900I