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XC6VLX550T-1FFG1759C 发布时间 时间:2025/5/23 4:21:19 查看 阅读:19

XC6VLX550T-1FFG1759C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一员。该系列芯片基于 40nm 制程工艺,提供了高性能、高逻辑密度以及丰富的 DSP 和串行收发器资源。XC6VLX550T 具有超过 55 万个逻辑单元,适合用于高端计算、通信基础设施、图像处理和军事应用等复杂系统设计。
  此型号中的具体参数如下:'XC6VLX550T' 表示 Virtex-6 系列 LX 家族的 XC6VLX550 器件;'-1' 表示速度等级为 -1;'FFG1759' 表示封装形式为 FFG1759(1759 引脚);'C' 表示商业级温度范围(0°C 至 +85°C)。

参数

逻辑单元数:553,760
  RAM 总量:42.8Mb
  DSP Slice 数量:2,160
  I/O 数量:940
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、Boundary Scan
  工作电压:1.0V 核心电压 / 1.8V 或 3.3V I/O 电压
  封装:FFG1759 (1759 引脚)
  温度范围:0°C 至 +85°C (商业级)
  制程工艺:40nm
  串行收发器数量:36
  串行收发器速率:3.125Gbps 至 6.5Gbps

特性

XC6VLX550T 提供了卓越的性能和灵活性,支持多种高级功能:
  1. 高带宽串行连接:集成多达 36 个 GTP 收发器,支持从 PCIe Gen2 到 CPRI 等多种高速协议。
  2. 强大的数字信号处理能力:拥有 2,160 个 DSP Slice,每个 Slice 可执行乘法累加运算,适用于复杂的数学运算和滤波。
  3. 大容量嵌入式存储器:提供高达 42.8Mb 的 Block RAM,支持复杂算法的实现。
  4. 动态可重配置技术:允许在运行时重新加载部分或全部 FPGA 架构,优化资源利用率。
  5. 低功耗架构:通过 PowerPro 技术优化静态和动态功耗,降低整体系统能耗。

应用

XC6VLX550T 广泛应用于需要高性能和高逻辑密度的领域:
  1. 通信设备:包括基站、路由器和交换机的核心处理模块。
  2. 高端数据处理:如服务器加速卡、数据中心的数据分析引擎。
  3. 视频与图像处理:例如广播级视频编码解码器、实时图像处理系统。
  4. 工业自动化:如实时控制系统的硬件加速。
  5. 军事与航空航天:满足雷达信号处理、卫星通信等苛刻环境下的需求。

替代型号

XC6VLX550T-2FFG1759C
  XC6VLX550T-1FFG1156C
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XC6VLX550T-1FFG1759C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数42960
  • 逻辑元件/单元数549888
  • RAM 位总计23298048
  • 输入/输出数840
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1759-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1759-FCBGA