系列：Virtex-6 LXT
　　逻辑单元数量：约 365,000 个等效逻辑单元
　　可用触发器数量：约 730,000 个
　　可配置逻辑块（CLB）：约 22,800 个 Slice
　　Block RAM 总容量：约 13,824 KB（即 10.7 Mbit）
　　DSP48E1 模块数量：280 个
　　最大用户 I/O 数量：600 个
　　高速 GTP 收发器数量：24 个
　　收发器数据速率：最高 6.6 Gbps
　　PCIe 支持：集成 PCIe Endpoint Block，支持 x1/x2/x4/x8 配置，Gen1 (2.5 GT/s) 和 Gen2 (5.0 GT/s)
　　时钟管理单元（MMCM）：最多 12 个
　　封装类型：FFG1156（1156 引脚 Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　工作温度：0°C 至 85°C（商业级）
　　供电电压：核心电压典型值 1.0V，辅助电压 2.5V/1.8V/1.5V 等
　　工艺技术：40nm CMOS 工艺

Virtex-6 XC6VLX365T 具备强大的逻辑架构和高度灵活性，其 CLB 结构基于 6 输入查找表（LUT6）和双触发器设计，每个 Slice 可实现更高的逻辑密度和性能优化。该架构支持异步和同步逻辑建模，适用于复杂的状态机、算术运算和协议处理。大量的 Block RAM 资源允许实现大容量片上缓存、FIFO 或查找表存储，而 DSP48E1 模块则专为高性能数字信号处理任务设计，支持预加法器、乘法器、累加器和流水线控制，适用于滤波、FFT 和矩阵运算等场景。
　　该器件集成的 24 个 GTP 收发器支持多种串行协议，包括 SATA、SGMII、XAUI、CPRI、RapidIO 等，广泛应用于背板通信、光模块接口和无线基站前端。每个收发器具备独立的时钟恢复电路、均衡器和预加重功能，可在不同信道条件下保持稳定链路。PCIe 端点模块简化了与主机处理器的连接，支持 MSIX 中断、TLP 分组生成和接收，显著降低开发难度和 IP 集成时间。
　　I/O 架构支持多达 600 个用户引脚，兼容多种单端和差分信号标准，支持动态电平转换和可编程摆率控制，有助于减少电磁干扰（EMI）。System Monitor 模块通过片上 ADC 实时采集核心电压（VCCINT、VCCAUX）和结温信息，可通过 FPGA 逻辑读取并用于热管理和电源监控。整体架构支持 partial reconfiguration，允许在运行时动态更新部分逻辑功能而不影响其他模块工作，提升系统灵活性和响应能力。

该器件广泛应用于对性能、带宽和集成度要求极高的系统中。在通信基础设施领域，常用于 10G/40G 网络交换机、路由器线卡、无线基站基带处理单元以及 OTN（光传输网络）设备中，承担协议转换、包处理、时序同步和加密解密等功能。在测试与测量设备中，XC6VLX365T 可作为高速数据采集与处理核心，支持多通道 ADC/DAC 接口和实时信号分析。
　　在视频广播和专业成像领域，该芯片用于高清视频编解码、多路视频流合成、帧缓冲管理和 HDMI/SDI 接口桥接。其高带宽内存子系统和 DSP 资源非常适合处理 4K 及以下分辨率的实时视频流。在军事与航空航天应用中，该器件被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，得益于其高可靠性设计和抗干扰能力。
　　此外，在数据中心加速卡、高性能计算（HPC）协处理器和原型验证平台（如 ASIC 原型验证）中，XC6VLX365T 也发挥着关键作用。其支持多 FPGA 同步配置和 JTAG 链调试，便于构建大规模并行处理系统。结合 Xilinx ISE Design Suite 或 Vivado HLx 工具链，开发者可高效完成综合、布局布线和时序分析，缩短产品上市周期。

XC6VLX365T-2FFG1156C
　　XC6VLX365T-1FFG1156I
　　XC6VLX550T-1FFG1156C