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XC6VLX240T-1FFG1156C 发布时间 时间:2022/10/20 10:11:41 查看 阅读:393

产品型号

XC6VLX240T-1FFG1156C

描述

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex?-6 LXT

部分状态

活性

电压-电源

0.95V~1.05V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

1156-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1156-FCBGA(35x35)

基础部件号

XC6VLX240T

概述

产品型号

XC6VLX240T-1FFG1156C

描述

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex?-6 LXT

部分状态

活性

电压-电源

0.95V~1.05V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

1156-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1156-FCBGA(35x35)

基础部件号

XC6VLX240T

特性

    Virtex-6 LXT FPGA:具有高级串行连接的高性能逻辑

    LXT和SXT器件在同一封装中兼容

    先进的高性能FPGA逻辑

    真正的6输入查找表(LUT)技术

    双LUT5(5输入LUT)选项

    LUT /双触发器对用于需要丰富寄存器混合的应用

    提高了路由效率

    每6输入LUT有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项

    SRL32 /双SRL16,带注册输出选项

    强大的混合模式时钟管理器(MMCM)

    MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频

    36-Kb块RAM / FIFO

    双端口RAM模块

    可编程的

    双端口宽度高达36位

    简单的双端口宽度高达72位

    增强的可编程FIFO逻辑

    内置可选的纠错电路

    可选择将每个块用作两个独立的18 Kb块

    高性能并行SelectIO?技术

    1.2至2.5VI / O操作

    使用ChipSync?技术进行源同步接口

    数字控制阻抗(DCI)有源终端

    灵活的细粒度I / O银行业务

    支持高速存储器接口,具有集成的写入均衡功能

    先进的DSP48E1切片

    25 x 18,二进制补码乘法器/累加器

    可选的流水线

    新的可选预加法器,可协助过滤应用程序

    可选的按位逻辑功能

    专用级联连接

    灵活的配置选项

    SPI和并行Flash接口

    具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

    自动总线宽度检测

    所有设备上的系统监视器功能

    片上/片外热量和电源电压监控

    JTAG访问所有受监控的数量

    用于PCIExpress?设计的集成接口模块

    符合PCI Express Base Specification 2.0

    Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收发器

    端点和根端口能够

    每个块x1,x2,x4或x8通道支持

    GTX收发器:高达6.6 Gb / s

    FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。

    GTH收发器:2.488 Gb / s至超过11 Gb / s

    集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块

    使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

    使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII

    提供2500Mb / s支持

    40 nm铜CMOS工艺技术

    1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)

    低功耗0.9V核心电压选项(仅限-1L速度等级)

    高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

5.08 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

JESD-609代码

E1

总RAM位数

15335424

输入数量

600.0

逻辑单元的数量

241152.0

输出数量

600.0

终端数量

1156

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,1.2 / 2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1156,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1156

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XC6VLX240T-1FFG1156C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数18840
  • 逻辑元件/单元数241152
  • RAM 位总计15335424
  • 输入/输出数600
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1156-FCBGA(35x35)
  • 其它名称122-1679