型号：XC6VLX130TFFG784
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-6
　　逻辑单元数：130,000
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：784
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　工艺技术：40nm
　　内部存储器：块 RAM 容量达 4.8 Mb
　　DSP Slice 数量：480
　　高速收发器数量：8 通道 GTX
　　最大系统门数：130 万
　　I/O 引脚数量：480
　　最大工作频率：约 550 MHz
　　电源电压：1.0V 核心电压，2.5V 至 3.3V I/O 电压

XC6VLX130TFFG784 具备多项先进特性，使其在高性能应用中表现出色。首先，其基于 40nm 工艺的架构提供了更高的逻辑密度和更低的功耗，适合复杂设计的实现。该芯片内置多个 DSP Slice，每个 Slice 支持 25x18 位乘法器和累加器，适用于数字信号处理应用，如滤波、FFT 和图像处理。此外，XC6VLX130TFFG784 集成了高达 4.8 Mb 的块 RAM，可用于数据缓存、FIFO 或状态机实现，极大地增强了系统级集成能力。该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVCMOS、PCIe、DDR3 等，满足多样化接口需求。其高速 GTX 收发器支持高达 6.6 Gbps 的数据传输速率，适用于串行通信、高速背板连接和光模块接口。XC6VLX130TFFG784 还具备强大的时钟管理功能，包含多个 DCM（数字时钟管理器）和 PLL（锁相环），可实现精确的时钟分配和相位控制。此外，该 FPGA 支持动态重配置，允许在运行时调整逻辑功能，提高系统灵活性。
　　Virtex-6 系列还引入了先进的功耗优化技术，如 Clock Gating 和 Power Gating，可在不牺牲性能的前提下降低功耗。XC6VLX130TFFG784 还支持多种安全机制，包括比特流加密和设备锁定，确保设计的知识产权安全。

XC6VLX130TFFG784 适用于多种高性能、高复杂度的电子系统设计。其典型应用包括高速数据通信系统，如 10G 以太网交换、光纤通信和无线基站基带处理；图像处理领域可用于高清视频编码、解码和图像增强算法实现；在工业控制中，可用于高性能运动控制、自动化设备和嵌入式视觉系统；在航空航天领域，可用于雷达信号处理、导航系统和数据采集设备。此外，该芯片也广泛用于原型验证、ASIC 前端验证和高性能计算加速器设计。

XC6VLX195TFFG1156, XC6VSX315TFFG1156, XC7K325TFFG900C