型号: XC6VLX130T1FF1156I
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-6
　　逻辑单元数量: 130,560 个
　　块 RAM: 4,770 kbit
　　DSP Slice 数量: 480 个
　　时钟管理单元: 6 个 Clock Management Tiles (CMT)
　　I/O 引脚数: 600 个
　　封装类型: Flip-Chip BGA
　　引脚数: 1156
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　工作电压: 0.95V 至 1.05V 核心电压
　　可编程 I/O 标准支持: 多种单端和差分 I/O 标准
　　高速收发器: 支持最高 6.5 Gbps 的高速串行通信

XC6VLX130T1FF1156I FPGA 的主要特性之一是其高度可配置的逻辑资源，允许用户实现复杂的数字电路设计。其 130,560 个逻辑单元可支持多种复杂算法的实现，包括数字信号处理（DSP）和嵌入式系统。此外，该芯片配备了 480 个 DSP Slice，每个 Slice 可执行高速乘法累加运算，适用于高性能信号处理应用。
　　另一个显著特性是其丰富的 Block RAM 资源，总共提供 4,770 kbit 的存储容量，可用于实现大型数据缓存、FIFO、查找表等。XC6VLX130T1FF1156I 还具有强大的时钟管理能力，内置 6 个 Clock Management Tiles (CMT)，每个 CMT 包含 PLL 和 DLL，可提供精确的时钟频率合成和相位控制，以满足复杂的时序需求。
　　在接口方面，XC6VLX130T1FF1156I 支持多达 600 个用户可配置 I/O 引脚，并兼容多种单端和差分 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 等，适用于高速数据传输和接口扩展。此外，该芯片还集成了高速串行收发器，支持高达 6.5 Gbps 的数据速率，适用于光纤通信、高速背板接口等应用。
　　该芯片还具备低功耗设计，采用 40nm 工艺和先进的电源管理技术，在保证高性能的同时降低功耗。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业和航空航天等恶劣环境下的稳定运行。

XC6VLX130T1FF1156I FPGA 主要应用于需要高性能和高灵活性的领域，如高速数据采集系统、雷达信号处理、图像处理、软件无线电（SDR）、工业自动化控制、数据中心加速卡、通信基础设施（如无线基站、光通信模块）以及测试测量设备等。其高速串行接口和强大的 DSP 能力使其成为高端嵌入式系统的理想选择。

XC6VLX195T1FF1156I, XC6VLX240T1FF1156I