XC6VHX380T-1FFG1154I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-6 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,具有高密度逻辑资源、高性能 DSP 模块和丰富的 I/O 接口,适用于通信、图像处理、高端工业控制和嵌入式系统等领域。该型号封装为 1154 引脚的 FFG(Flip Flip Grid Array)封装,具有工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业和嵌入式应用。
工艺制程: 40nm
逻辑单元数量: 379,360
可配置逻辑块(CLB)数量: 23,680
DSP48E1 模块数量: 576
块 RAM 总容量: 31.376 Mb
最大 I/O 引脚数: 600
系统时钟频率: 高达 900 MHz
内部时钟管理: 6 个 Clock Management Tiles(CMT),包含 PLL 和 DLL
封装类型: 1154 引脚 FFG(Flip Flip Grid Array)
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
Virtex-6 架构提供高性能和低功耗设计。
支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等。
内置 6 个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个 PLL 和一个 DLL,支持精确的时钟控制和相位调整。
具备高级 DSP 功能,支持 25 x 18 乘法器和流水线操作,适用于高速数字信号处理应用。
支持多种存储器接口,如 DDR3、DDR2、DDR、QDR II、RLDRAM II 等。
内置 SelectIO 技术,支持高达 1080 Mbps 的 I/O 速率。
支持 PCI Express(PCIe)端点和根复合体接口,适用于高速数据传输应用。
具备高级安全功能,包括 Bitstream 加密和设备身份验证。
该芯片广泛应用于高性能计算、图像处理、视频编码/解码、通信设备(如无线基站、光模块)、雷达和测试测量设备、嵌入式视觉系统以及工业自动化控制等领域。
其高性能 DSP 模块和大容量存储资源使其非常适合用于图像识别、实时视频处理和高速数据采集系统。
在通信领域,该芯片可支持多种高速接口协议,如 PCIe、SRIO、Ethernet MAC 等,适用于构建高速数据传输和网络处理平台。
此外,其工业级温度范围和可靠性设计也适合用于恶劣环境下的工业控制和航空航天应用。
XC6VHX565T-2FFG1154I, XC6VLX365T-1FFG1154I