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XC6VCX130T-1FFG1156C 发布时间 时间:2025/4/29 13:37:24 查看 阅读:4

XC6VCX130T-1FFG1156C 是一款由 Xilinx(现已被 AMD 收购)生产的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)。该器件属于 Virtex-6 系列,具有高逻辑密度、高速串行连接能力和强大的 DSP 功能。它适用于需要复杂数字信号处理、通信基础设施、图像处理和高端嵌入式计算的应用场景。
  此型号中的 XC 表示 Xilinx Chip,6 表示 Virtex-6 系列,VCX130T 表示具体的产品系列和容量(130T 指定逻辑单元数量),-1 表示速度等级,FFG1156 表示封装类型,C 表示商用级温度范围。

参数

逻辑单元:约 130,000
  配置模式:SelectMAP 和 Master/Slave SPI
  工作电压:核心电压 1.0V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
  速度等级:-1(最快)
  封装类型:FFG1156(1156 引脚 Fine-Pitch Flip-Chip BGA)
  温度范围:0°C 至 +85°C(商用级)
  最大开关频率:超过 550 MHz
  存储器资源:块 RAM 总量约 7.4 Mb,分布式 RAM 超过 1 Mb
  DSP Slice 数量:超过 960 个
  高速收发器速率:最高可达 6.5 Gbps

特性

XC6VCX130T-1FFG1156C 提供了丰富的硬件资源和灵活性。它支持多种配置模式,允许通过外部非易失性存储器进行加载或通过 SPI 接口实现灵活的系统启动。
  其内部包含大量的逻辑单元和 DSP Slice,能够满足复杂的算法实现需求。同时,高速串行收发器的集成使其非常适合通信链路和数据传输应用。
  该器件还提供了强大的时钟管理功能,包括 PLL 和 DCM 模块,用于生成和分发精确的时钟信号。
  Virtex-6 系列还优化了功耗表现,在动态运行中支持 PowerDown 模式以减少能源消耗。
  此外,该芯片支持部分重新配置功能,允许在运行期间动态更新特定区域的功能模块,从而提高了设计的灵活性和效率。

应用

XC6VCX130T-1FFG1156C 广泛应用于各种高性能领域,例如:
  1. 通信基础设施:基站、路由器、交换机等。
  2. 高端测试与测量设备:实时信号分析仪、网络协议分析工具。
  3. 医疗成像:超声波设备、CT 扫描仪。
  4. 视频处理:高清视频编码解码、图像增强。
  5. 工业自动化:复杂控制算法、运动控制。
  6. 嵌入式计算平台:多核处理器加速卡、AI 边缘推理单元。
  由于其卓越的性能和灵活性,这款 FPGA 在任何需要高并行处理能力的场景中都能发挥重要作用。

替代型号

XC6VCX130T-2FFG1156C
  XC6VLX130T-1FFG1156C
  XC6SLX150T-3FGG676C

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XC6VCX130T-1FFG1156C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 CXT
  • LAB/CLB数10000
  • 逻辑元件/单元数128000
  • RAM 位总计9732096
  • 输入/输出数600
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1156-FCBGA(35x35)