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XC6SLX9-N3CSG324I 发布时间 时间:2025/4/29 11:48:25 查看 阅读:2

XC6SLX9-N3CSG324I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片主要定位于中低端应用,具有高性能、低功耗的特点,适合于需要灵活设计和可编程逻辑的应用场景。此具体型号采用 CSBG324 封装形式,工作温度范围符合工业级标准。Spartan-6 FPGA 内部集成了丰富的逻辑资源、块 RAM 和 DSP Slice,支持多种嵌入式处理和信号处理任务。
  XC6SLX9 属于 Spartan-6 LX 家族,其逻辑单元数量较少,适用于对成本敏感且对性能需求适中的应用。

参数

型号:XC6SLX9-N3CSG324I
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  子系列:LX
  封装:CSBG324
  配置闪存:不内置
  配置模式:从外部配置设备加载
  I/O 数量:201
  逻辑单元(Slice):9,152
  DSP Slice 数量:48
  Block RAM:270 Kb
  内部 Flash:无
  最大工作频率:500 MHz
  供电电压:1.2 V 核心电压,3.3 V 或 2.5 V I/O 电压
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XC6SLX9-N3CSG324I 提供了丰富的特性以满足多样化的应用需求:
  1. 高性能的逻辑结构:基于 4 输入查找表(LUT)的 Slice 架构提供了高效的逻辑实现能力。
  2. 内置存储资源:包含 270 Kb 的 Block RAM,能够用于数据缓冲、FIFO 设计或小型存储器。
  3. DSP 支持:提供专用的 DSP Slice,可用于数字信号处理算法如滤波器、FFT 等。
  4. 多种时钟管理选项:支持全局时钟网络以及 DCM 和 PLL 模块,便于复杂的时钟分频和相移。
  5. 可扩展的 I/O 接口:具备多达 201 个用户可用 I/O,支持多种标准协议,包括 LVCMOS、LVDS 等。
  6. 低功耗设计:通过 PowerPC 技术实现低功耗运行,非常适合便携式和电池供电设备。
  7. 工业级可靠性:支持宽温范围,确保在极端环境下稳定运行。
  8. 易用的设计工具:兼容 Xilinx ISE 或 Vivado Design Suite,简化开发流程并加速产品上市时间。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制:如 PLC 控制器、运动控制器等。
  2. 嵌入式视觉系统:例如机器视觉、智能摄像头等。
  3. 数据通信设备:包括网络交换机、路由器的小型化实现。
  4. 医疗电子:用于超声设备、监护仪的数据采集与处理。
  5. 消费类电子产品:如音频处理器、游戏设备。
  6. 测试测量仪器:示波器、信号发生器等功能模块的开发。
  由于其较低的成本和良好的性能,XC6SLX9 成为许多中小型项目的理想选择。

替代型号

XC6SLX9-TQG144
  XC6SLX9-CG48
  XC6SLX9FTG256

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XC6SLX9-N3CSG324I参数

  • 标准包装126
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数200
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装324-CSPBGA