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XC6SLX9-N3CSG225C 发布时间 时间:2025/5/19 16:50:05 查看 阅读:8

XC6SLX9-N3CSG225C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片中的一个型号。该系列芯片主要面向中端应用,具有高性能、低成本的特点,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和医疗设备等领域。
  XC6SLX9-N3CSG225C采用40nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和多种嵌入式模块,如DSP Slice、Block RAM等,能够满足多样化的数字信号处理需求。

参数

器件系列:Spartan-6
  封装类型:CSG(细间距球栅阵列)
  引脚数:225
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  配置模式:从外部存储器加载配置数据
  逻辑单元数量:9152
  DSP Slice数量:160
  Block RAM大小:576 Kb
  I/O Bank数量:15
  时钟管理模块:单个DCM(数字时钟管理器)

特性

XC6SLX9-N3CSG225C具有以下显著特性:
  1. 高性能架构:基于40nm工艺的Spartan-6 FPGA提供了优异的性能与功耗比,适合对功耗敏感的应用。
  2. 灵活的I/O支持:支持多种标准接口协议,包括LVCMOS、LVDS等,并且每个I/O Bank可以独立配置电压电平。
  3. 内置硬核模块:集成特定功能的硬核模块,例如PCI Express Endpoint Block,用于加速复杂系统的开发。
  4. DSP Slice优化:每个DSP Slice包含乘法器和加法器,适用于数字信号处理任务,例如滤波和FFT运算。
  5. 可靠性设计:通过内置自检功能和错误检测机制提高系统运行的可靠性。
  6. 易用的开发工具:提供ISE Design Suite软件环境,简化了从设计输入到实现的整个流程。

应用

该型号FPGA适用于以下应用场景:
  1. 工业自动化:可用于运动控制、实时数据采集和处理。
  2. 通信设备:如基站控制器、路由器和交换机中的数据包处理。
  3. 消费类电子产品:例如高清视频编码解码、图像处理。
  4. 医疗仪器:用于超声成像、患者监护仪的数据处理部分。
  5. 测试测量:构建复杂的测试平台或信号分析系统。

替代型号

XC6SLX9-TQG144C, XC6SLX9-FTG256C

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XC6SLX9-N3CSG225C参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数160
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装225-CSPBGA(13x13)