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XC6SLX9-L1CSG324C 发布时间 时间:2025/6/4 1:39:36 查看 阅读:4

XC6SLX9-L1CSG324C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列 FPGA 面向低成本、低功耗的应用场景,同时提供了丰富的逻辑资源和高性能的 DSP 模块。XC6SLX9 属于 Spartan-6 LX 家族,主要针对嵌入式视觉、工业控制、通信和消费电子等领域的应用。这款 FPGA 提供了灵活的可编程逻辑单元和内置硬核模块,如 Block RAM 和 DSP Slice,可以满足多种复杂设计的需求。
  该器件采用 40nm 工艺制造,具有较低的静态功耗和动态功耗,非常适合对功耗敏感的设计。此外,Spartan-6 系列还支持多种配置模式(如从 Flash 启动),简化了系统设计的复杂度。

参数

型号:XC6SLX9-L1CSG324C
  系列:Spartan-6
  家族:LX
  逻辑单元数量:9152
  Block RAM 容量:432 Kb
  DSP Slice 数量:24
  配置存储器类型:SRAM
  I/O 引脚数:216
  封装类型:CSG (Chip Scale Gull Wing Package)
  引脚数:324
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺节点:40nm
  电源电压:1.2V 核心,1.5V 或 1.8V I/O

特性

1. XC6SLX9-L1CSG324C 提供了高达 9152 个逻辑单元,适合中小型设计,能够实现复杂的数字信号处理算法或接口协议转换。
  2. 内置 24 个 DSP Slice,支持高效乘法累加运算,适用于音频处理、图像处理等需要高计算性能的应用。
  3. 提供多达 432Kb 的分布式和块状 RAM 资源,可用于数据缓冲、查找表或其他存储需求。
  4. 支持多种配置模式,包括从外部 Flash 启动,简化了系统架构并提高了可靠性。
  5. 提供丰富的 I/O 资源(216 个 I/O 引脚),支持多种标准接口协议,如 PCIe、DDR3、LVDS 等。
  6. 集成 SelectIO 技术,允许用户根据具体应用需求灵活调整 I/O 特性。
  7. 采用 40nm 工艺制造,具有低功耗特点,适合电池供电或对散热要求较高的场景。

应用

XC6SLX9-L1CSG324C 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统:用于图像采集、预处理和传输。
  2. 工业自动化:实现实时控制、数据采集和通信协议桥接。
  3. 消费类电子产品:如高清视频处理、音频解码和其他多媒体功能。
  4. 通信设备:用于基带处理、信号调制解调以及协议适配。
  5. 医疗设备:例如超声波成像、病人监护仪中的数据处理和显示控制。
  6. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统的信号处理部分。

替代型号

XC6SLX9-TQG144C
  XC6SLX9-CG48C
  XC6SLX9-FG484C

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XC6SLX9-L1CSG324C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数200
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装324-CSPBGA