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XC6SLX75-N3FG676C 发布时间 时间:2025/4/30 10:04:07 查看 阅读:3

XC6SLX75-N3FG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该芯片主要面向中低端应用市场,具有高性价比和低功耗的特点,适用于通信、工业控制、消费电子以及医疗设备等多种领域。
  Spartan-6 系列基于 45nm 工艺制造,具备丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器、数字信号处理 (DSP) 模块以及多种接口选项。XC6SLX75 是该系列中的中高端型号,提供较大的逻辑容量和高性能的特性。

参数

器件类型:FPGA
  工艺:45nm
  逻辑单元数:75,000
  配置闪存:无内置闪存,需外接配置芯片
  最大用户I/O:412
  DSP Slice 数量:180
  Block RAM 容量:2,790 Kb
  配置模式:从 Slave Serial、Master Serial、Slave Parallel、BPI 到外部非易失性配置存储器
  封装:FG676
  工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C)、工业级(-40°C 至 85°C)

特性

XC6SLX75-N3FG676C 提供了灵活的架构设计,支持多种类型的可编程逻辑资源。其主要特性包括:
  1. 高性能与低功耗:
   - 采用专为低功耗优化的 45nm 工艺技术,显著降低动态和静态功耗。
   - 内置电源管理功能,允许在不使用某些模块时将其关闭以进一步节省功耗。
  2. 强大的 DSP 支持:
   - 集成了多达 180 个 DSP48A1 Slice,能够实现高效的浮点和定点运算,满足复杂数字信号处理的需求。
  3. 大容量存储器:
   - 包含高达 2,790 Kb 的分布式和块状存储器资源,可用于数据缓冲、查找表和其他存储需求。
  4. 可扩展的 I/O 功能:
   - 支持多达 412 个用户 I/O,兼容多种标准协议如 LVCMOS、LVDS 和 SSTL。
  5. 嵌入式专用硬核模块:
   - 包括 PCIe、Gigabit Transceivers 和 SelectIO 等功能,便于快速构建高速通信系统。
  6. 易于使用的开发工具:
   - 支持 Xilinx ISE Design Suite 开发环境,提供了从设计输入到验证的一整套完整流程。

应用

XC6SLX75-N3FG676C 广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化:
   - 实现复杂的实时控制算法,例如运动控制、图像处理等。
  2. 通信设备:
   - 用于基带信号处理、协议转换及数据包转发等功能。
  3. 消费类电子产品:
   - 支持高清视频解码、音频处理以及其他多媒体相关功能。
  4. 医疗成像:
   - 提供图像重建加速、传感器数据采集与处理能力。
  5. 汽车电子:
   - 在 ADAS(高级驾驶辅助系统)中执行目标检测、路径规划等任务。
  此外,由于其灵活性和可扩展性,还适合用作通用计算平台或定制化 ASIC 替代方案。

替代型号

XC6SLX75T-3FGG676C
  XC6SLX75-3FTG256C
  XC6SLX75-3C FGGA780C

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XC6SLX75-N3FG676C参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Spartan?-6 LX
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • 总 RAM 位数3170304
  • I/O 数408
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FBGA(27x27)