您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC6SLX45-3FGG676I

XC6SLX45-3FGG676I 发布时间 时间:2025/7/21 16:18:50 查看 阅读:6

XC6SLX45-3FGG676I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片采用先进的 45nm 工艺制造,适用于多种嵌入式系统和高性能计算应用。XC6SLX45 提供了 43,264 个逻辑单元(LEs)和丰富的可编程资源,包括嵌入式 Block RAM、数字信号处理模块(DSP slices)、时钟管理单元(如 DCM)等。该型号封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要较高 I/O 密度和复杂逻辑功能的设计。XC6SLX45-3FGG676I 的 I/O 电压范围支持 1.2V 至 3.3V,并具备多种 I/O 标准兼容性,使其适用于多种工业和通信应用。

参数

型号: XC6SLX45-3FGG676I
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-6
  逻辑单元数量: 43,264
  嵌入式 Block RAM 总容量: 594 Kb
  DSP Slices: 58
  最大 I/O 数量: 475
  封装类型: 676-FBGA
  工作温度: -40°C 至 +100°C
  电源电压: 1.2V 至 3.3V
  最大系统门数: 45,000
  时钟管理单元: 4 DCM
  配置方式: 支持从非易失性存储器或处理器加载配置数据

特性

XC6SLX45-3FGG676I FPGA 具备多项先进的特性,以满足高性能和低功耗的设计需求。其基于 45nm 工艺的架构不仅提升了性能,还降低了功耗,使其适用于电池供电和便携式设备。芯片内部集成了 43,264 个逻辑单元,能够实现复杂的时序和组合逻辑功能,适用于多种定制化数字电路设计。
  该器件支持高达 594 Kb 的 Block RAM,可用于实现大容量的数据缓冲、查找表(LUT)和状态机设计。同时,58 个 DSP Slices 提供了高效的乘法器和累加器功能,适用于音频、视频和通信信号处理应用。
  在时钟管理方面,XC6SLX45-3FGG676I 配备了 4 个数字时钟管理器(DCM),支持精确的时钟合成、分频、倍频和相位调整,以满足复杂时序设计的需求。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCIe、SATA 等,使其能够与多种外设和接口兼容。
  安全性方面,XC6SLX45 支持加密配置比特流(Bitstream)和设备锁定功能,以防止未经授权的访问和复制。其灵活的配置方式支持从外部非易失性存储器(如 Platform Flash)或微处理器直接加载配置数据,便于系统集成和升级。
  由于其高性能、低功耗和丰富的可编程资源,XC6SLX45-3FGG676I 广泛应用于工业控制、通信设备、医疗设备、视频处理和测试测量设备等领域。

应用

XC6SLX45-3FGG676I FPGA 主要应用于需要高性能、低功耗和灵活性的嵌入式系统设计。其典型应用包括:工业自动化控制系统、通信基础设施(如基站和交换设备)、视频图像处理系统(如高清视频采集和显示)、测试与测量设备、医疗成像设备以及数据采集与处理系统。
  在工业控制领域,XC6SLX45 可用于实现高精度运动控制、实时数据采集和高速通信接口。在通信设备中,该芯片支持多种高速接口标准(如 PCIe、SATA、千兆以太网),可作为协议转换器或数据处理核心。在视频处理系统中,其丰富的 DSP 模块和 Block RAM 资源可用于实现视频编码/解码、图像增强和实时视频流处理。
  此外,XC6SLX45 还适用于教育和科研领域的 FPGA 教学平台和原型验证系统。其灵活性和可重构性使其成为开发和测试新型算法和硬件加速器的理想选择。

替代型号

XC6SLX45-2FGG676C, XC6SLX75-3FGG676I, XC6SLX45-3CSG484I

XC6SLX45-3FGG676I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC6SLX45-3FGG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数3411
  • 逻辑元件/单元数43661
  • RAM 位总计2138112
  • 输入/输出数358
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)