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XC6SLX25-3CSG324C 发布时间 时间:2025/7/22 3:38:58 查看 阅读:11

XC6SLX25-3CSG324C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片采用先进的 45nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和灵活性,适用于多种应用场合,如通信、工业控制、视频处理和汽车电子等。XC6SLX25-3CSG324C 提供 25,600 个逻辑单元,支持多种 I/O 标准,并内置 Block RAM 和 DSP Slice,增强了其在复杂算法和数据处理方面的性能。

参数

逻辑单元数量:25,600
  Block RAM 容量:592 KB
  DSP Slice 数量:96
  最大用户 I/O 数量:214
  工作电压:1.0V 内核电压,2.5V 至 3.3V I/O 电压
  封装形式:324 引脚 CSBGA
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
  制造工艺:45nm

特性

XC6SLX25-3CSG324C FPGA 具有多个关键特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS 和 BLVDS,提供广泛的接口兼容性。
  其次,该 FPGA 内置了 96 个 DSP Slice,每个 Slice 支持 18x25 乘法器,非常适合执行高性能数字信号处理任务,如滤波、FFT 和图像处理等。
  此外,XC6SLX25-3CSG324C 拥有高达 592 KB 的 Block RAM,可灵活配置为单端口或双端口存储器,用于数据缓存、缓冲或实现复杂的状态机。
  芯片还支持多种时钟管理资源,包括 DCM(数字时钟管理器),可实现精确的时钟相位控制、频率合成和抖动减少,从而提高系统的时序稳定性。
  为了降低功耗,XC6SLX25-3CSG324C 采用了 Xilinx 的 PowerPC 技术,使其在高性能操作下仍能保持较低的功耗水平,适用于电池供电或低功耗要求的应用场景。
  最后,该 FPGA 支持多种配置模式,包括主模式和从模式,可以通过外部非易失性存储器(如 Platform Flash)或处理器进行配置,增强了设计的灵活性和可维护性。

应用

XC6SLX25-3CSG324C FPGA 广泛应用于多个领域。在通信行业,该芯片可用于实现协议转换、信号处理和网络交换功能,适用于无线基站、接入设备和光纤通信系统。
  在工业控制领域,XC6SLX25-3CSG324C 可用于运动控制、传感器接口和工业自动化系统,支持高速数据采集与实时处理。
  在视频和图像处理方面,该 FPGA 可用于高清视频接口、图像增强、视频压缩与解压缩系统,适用于安防监控、医疗成像和消费类电子产品。
  此外,XC6SLX25-3CSG324C 还可用于汽车电子系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐系统和车身控制模块。
  对于嵌入式系统设计者,该芯片支持软核处理器(如 MicroBlaze)的实现,构建定制化的嵌入式系统平台,适用于智能设备和边缘计算应用。

替代型号

XC6SLX45-3CSG324C, XC6SLX16-3CSG324C

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XC6SLX25-3CSG324C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数1879
  • 逻辑元件/单元数24051
  • RAM 位总计958464
  • 输入/输出数226
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装324-CSPBGA