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XC6SLX25-2FGG484C 发布时间 时间:2025/7/21 23:42:21 查看 阅读:7

XC6SLX25-2FGG484C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 45nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的功能模块,适用于多种中低端复杂度的数字设计应用,如通信、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品。该型号封装为 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),具有较高的封装密度和稳定性。

参数

逻辑单元数量:24,224 个
  系统门数:25,000K
  分布式 RAM:576 KB
  块 RAM:1,152 KB
  最大用户 I/O 数量:328
  工作电压:1.2V 内核电压,2.5V 至 3.45V I/O 电压
  最大工作频率:约 400MHz(取决于设计和布局)
  封装类型:484-FBGA
  温度等级:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

Spartan-6 系列 FPGA 提供了丰富的特性,XC6SLX25-2FGG484C 也不例外。该芯片内置高性能逻辑单元,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、SSTL 等,兼容多种外部接口。其内部结构包含多个 Block RAM 模块,可用于实现 FIFO、缓存或数据存储功能。此外,该芯片支持 DSP 模块,可高效实现乘法、累加等运算,适用于数字信号处理应用。XC6SLX25-2FGG484C 还具备嵌入式时钟管理单元(DCM 和 PLL),可实现高精度时钟生成、分频、倍频和相位调整,满足复杂系统对时钟同步的需求。芯片支持多种配置模式,包括主动串行、被动串行、主动并行等,便于灵活的系统集成。此外,其低功耗设计使其适用于电池供电设备和高密度嵌入式系统。
  XC6SLX25-2FGG484C 支持 Xilinx 的 ISE Design Suite 和 Vivado Design Suite,用户可以使用硬件描述语言(如 VHDL、Verilog)进行设计、仿真和综合。其高度可配置性和丰富的开发工具支持,使得 XC6SLX25-2FGG484C 成为许多中低端 FPGA 应用的理想选择。

应用

XC6SLX25-2FGG484C 被广泛应用于多个领域。在通信系统中,它可以用于实现协议转换、数据路由和接口控制。在工业控制领域,该芯片可作为高性能控制器的核心,用于实时数据处理和控制逻辑实现。在汽车电子中,XC6SLX25-2FGG484C 可用于车载娱乐系统、传感器数据处理和 CAN 总线接口控制。此外,该芯片还可用于医疗成像设备、测试仪器、视频处理系统和消费类电子产品,如智能电视、机顶盒等。由于其灵活的 I/O 配置和丰富的逻辑资源,XC6SLX25-2FGG484C 也非常适合原型验证和快速产品开发。

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XC6SLX25-2FGG484C参数

  • 产品培训模块S6 Family Overview
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数1879
  • 逻辑元件/单元数24051
  • RAM 位总计958464
  • 输入/输出数266
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA
  • 其它名称122-1769XC6SLX25-2FGG484C-ND