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XC6SLX150T-N3FGG676C 发布时间 时间:2025/4/30 11:53:53 查看 阅读:5

XC6SLX150T-N3FGG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片专为高性能、低功耗应用设计,适用于通信、工业控制、消费电子和医疗设备等领域。XC6SLX150T 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器以及数字信号处理 (DSP) 模块,能够满足多种复杂系统的需求。
  此型号采用了 40nm 工艺制造,支持灵活的 I/O 配置,并且集成了 Block RAM 和 Distributed RAM 等多种存储选项。

参数

型号:XC6SLX150T-N3FGG676C
  系列:Spartan-6
  封装:FGG676
  逻辑单元数量:150,200
  Block RAM:3,184 Kb
  DSP Slice 数量:192
  I/O 引脚数:444
  配置模式:从串行外设接口 (SPI) 或边界扫描 (JTAG)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  工艺节点:40nm
  供电电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC6SLX150T-N3FGG676C 提供了强大的可编程逻辑能力,具有以下特点:
  1. 内置丰富的逻辑单元,适合构建复杂的数字电路。
  2. 支持高达 192 个 DSP Slice,能够高效实现数字信号处理功能。
  3. 提供大容量的嵌入式存储器资源,包括 3,184Kb 的 Block RAM 和 Distributed RAM。
  4. 支持灵活的时钟管理,包括 PLL 和 DCM 模块,确保精确的时序控制。
  5. 可通过 JTAG 或 SPI 进行便捷的配置与调试。
  6. 封装类型为 FGG676,具备高引脚数和良好的散热性能。
  7. 在低功耗模式下,芯片可以显著降低待机功耗,非常适合电池供电的应用场景。

应用

该型号的 FPGA 广泛应用于多个领域,例如:
  1. 数据通信:用作协议转换器、网络交换机或路由器中的关键组件。
  2. 工业自动化:用于实时数据采集、运动控制和图像处理。
  3. 医疗设备:如超声波成像仪中负责信号处理的核心器件。
  4. 消费电子产品:视频处理、图形加速和多媒体编解码。
  5. 测试测量仪器:作为信号生成器、示波器的核心处理器。
  6. 安防监控:高清视频编码与传输解决方案的关键部分。

替代型号

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XC6SLX150T-N3FGG676C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB数11519
  • 逻辑元件/单元数147443
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数396
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)