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XC6SLX150T-4FGG676 发布时间 时间:2025/7/21 23:37:24 查看 阅读:6

XC6SLX150T-4FGG676 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能低功耗 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 45nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的功能模块,适用于多种嵌入式系统和数字逻辑设计应用。该型号封装为 FGG676,适用于工业级温度范围,适合在较为严苛的环境中运行。

参数

型号: XC6SLX150T-4FGG676
  系列: Spartan-6
  逻辑单元数量: 150,000
  系统门数: 150K
  I/O 引脚数: 476
  嵌入式 Block RAM: 5.3 Mb
  时钟管理单元: 4 个 DLL,2 个 PLL
  封装类型: FGG676
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 1.0V 核心电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  制造工艺: 45nm

特性

XC6SLX150T-4FGG676 FPGA 芯片具备多项高性能和低功耗特性,适用于复杂的设计需求。其核心特性包括高逻辑密度支持复杂算法和系统设计,丰富的 I/O 引脚提供了高度的接口灵活性,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,适用于不同应用场景。此外,该芯片内置的 Block RAM 可用于数据缓存和存储,提高系统性能。
  该芯片还集成了时钟管理单元,包括 DLL(延迟锁相环)和 PLL(锁相环),支持精确的时钟控制和频率合成,从而优化系统的时序性能。其低功耗设计使其在电池供电或对功耗敏感的应用中表现优异。此外,该芯片支持多种配置方式,包括从非易失性存储器、串行闪存或通过 JTAG 接口进行配置。

应用

XC6SLX150T-4FGG676 FPGA 广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、工业控制系统、医疗设备、汽车电子、消费电子产品以及嵌入式系统等。其高逻辑密度和灵活的 I/O 支持使其成为实现复杂数字逻辑的理想选择。在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据加密和信号处理功能;在工业控制方面,它可用于实现高速数据采集和实时控制逻辑;在医疗设备中,该芯片可用于图像处理和传感器数据采集;在汽车电子领域,可用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)中的信号处理模块。

替代型号

XC6SLX150T-3FGG676, XC6SLX100T-4FGG676

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