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XC6SLX150-3FGG676C 发布时间 时间:2023/8/7 16:44:44 查看 阅读:369

产品概述

产品型号

XC6SLX150-3FGG676C

描述

IC FPGA 498 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan?-6 LX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

676-BGA

供应商设备包

676-FBGA(27x27)

基础部件号

XC6SLX150

产品图片

XC6SLX150-3FGG676C

XC6SLX150-3FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

862.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.21 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

总RAM位数

4939776

CLB数量

11519.0

输入数量

498.0

逻辑单元的数量

147443.0

输出数量

498.0

终端数量

676

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

11519 CLBS

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM PITCH,LEAD FREE,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

  • 交错的垫

  • 高达3.2 Gb/s

  • 热插拔合规性

  • 专为低成本而设计

  • 多个高效的集成块

  • 优化的I/O标准选择

  • 大批量塑料线焊包装

  • 静态和动态功率低

  • 休眠掉电模式,实现零功耗

  • Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

  • 45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化

  • 多电压,多标准SelectIO?接口组

  • 每个差分I/O的数据传输速率高达1,080 Mb/s

  • 可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

  • 3.3V至1.2VI/O标准和协议

  • 低成本HSTL和SSTL存储器接口

  • 可调节的I/O转换速率可提高信号完整性

  • LXT FPGA中的高速GTP串行收发器

  • 用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)

  • 低成本PCI?技术支持兼容33 MHz,32位和64位规范。

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算术和信号处理

  • 快速18 x 18乘法器和48位累加器

  • 流水线和级联功能

  • 预加法器以协助过滤器应用程序

  • 集成内存控制器块

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 数据速率高达800 Mb/s(峰值带宽为12.8 Gb/s)

  • 具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题

  • 丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗

  • 具有双触发器的LUT用于管道中心应用

  • Block RAM具有广泛的粒度

  • 具有字节写使能的快速Block RAM

  • 18 Kb块,可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM

  • 时钟管理平铺(CMT)以提高性能

  • 低噪音,灵活的时钟

  • 数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真

  • 用于低抖动时钟的锁相环(PLL)

  • 具有同时乘法,除法和相移的频率合成

  • 十六个低偏移全局时钟网络

  • 简化配置,支持低成本标准

  • 2针自动检测配置

  • 增强了设计保护的安全性

  • 业界领先的IP和参考设计

  • 大型设备中的AES比特流加密

  • 功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG

  • 用于设计验证的唯一设备DNA标识符

  • 广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

  • 挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

  • MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级

  • 通过增强的低成本MicroBlaze?软处理器实现更快的嵌入式处理

  • 高速接口包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX150-3FGG676C符号

XC6SLX150-3FGG676C符号

XC6SLX150-3FGG676C脚印

XC6SLX150-3FGG676C脚印

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XC6SLX150-3FGG676C

XC6SLX150-3FGG676C参数

  • 产品培训模块S6 Family Overview
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数11519
  • 逻辑元件/单元数147443
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数498
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)
  • 其它名称122-1763XC6SLX150-3FGG676C-ND