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XC6SLX100-2FGG676C 发布时间 时间:2023/8/1 18:01:19 查看 阅读:665

产品概述

产品型号

XC6SLX100-2FGG676C

描述

集成电路FPGA 480 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-6LX

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC6SLX100

产品图片

XC6SLX100-2FGG676C

XC6SLX100-2FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.26纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

1号

总RAM位

4939776

CLB数量

7911.0

输入数量

480.0

逻辑单元数

101261.0

输出数量

480.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

7911 CLBS

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,无铅,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 交错垫

  • 高达3.2 Gb / s

  • 热插拔合规

  • 专为低成本而设计

  • 多个高效集成块

  • 优化的I / O标准选择

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算术和信号处理

  • 大批量塑料丝焊封装

  • 静态和动态功耗低

  • 低噪声,灵活的时钟

  • 2针自动检测配置

  • 流水线和级联能力

  • 集成内存控制器模块

  • 预加法器来协助滤波器应用

  • 业界领先的IP和参考设计

  • 增强的安全性,可保护设计

  • 大型设备中的AES比特流加密

  • 简化配置,支持低成本标准

  • 16个低偏斜的全球时钟网络

  • 锁相环(PLL)用于低抖动时钟

  • 具有多种粒度的Block RAM

  • 与字节快速块RAM写入启用

  • 时钟管理磁贴(CMT)可增强性能

  • 逻辑资源丰富,逻辑能力增强

  • Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

  • 45 nm工艺针对成本和低功耗进行了优化

  • 休眠掉电模式可实现零功耗

  • 多电压,多标准SelectIO?接口库

  • 高达每差动1080 Mb / s的数据传输速率的I / O

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

  • 3.3V至1.2VI / O标准和协议

  • 低成本HSTL和SSTL存储器接口

  • 可调的I / O转换速率以改善信号完整性

  • 在LXT FPGA之外高速GTP串行收发器

  • 快速的18 x 18乘法器和48位累加器

  • LUT具有双触发器管道中心的应用

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 频率合成,同时进行乘法,除法和相移

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

  • 数据速率高达800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值带宽)

  • 18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM

  • 用于PCI Express设计(LXT)的集成端点模块

  • 高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗

  • 数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真

  • 具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题

  • 挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

  • 低成本PCI?技术支持与33 MHz,32位和64位规范兼容

  • MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级

  • 借助增强的低成本MicroBlaze?软处理器实现更快的嵌入式处理

  • 高速接口,包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX100-2FGG676C符号

XC6SLX100-2FGG676C符号

XC6SLX100-2FGG676C脚印

XC6SLX100-2FGG676C脚印

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XC6SLX100-2FGG676C

XC6SLX100-2FGG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数7911
  • 逻辑元件/单元数101261
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数480
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)