内核：8位68HC11 CPU
　　主频：最大可达2MHz
　　内存：512字节RAM，12KB ROM
　　输入/输出端口：多功能I/O端口，包括PA、PB、PC、PD、PE等
　　定时器：支持8位定时器/计数器
　　串行通信接口：SCI和SPI
　　ADC：8通道8位模数转换器
　　工作电压：4.5V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：52引脚PLCC

高集成度：XC68HC711D3CFS2在单一芯片上集成了多个外围设备，如定时器、串行通信接口（SCI和SPI）、模数转换器（ADC）等，降低了系统设计的复杂性。
　　强大的处理能力：基于68HC11架构的8位CPU，提供高效的指令集和寻址模式，适用于实时控制任务。
　　低功耗设计：CMOS工艺和多种低功耗模式（如等待模式和停止模式），使其适用于电池供电设备和低功耗应用。
　　灵活的定时功能：内置8位定时器/计数器，支持脉宽调制（PWM）、输入捕捉和输出比较等功能，可用于电机控制和信号测量。
　　多通信接口：SCI（串行通信接口）支持异步串行通信，SPI（串行外设接口）支持高速同步数据传输，适用于连接其他外围设备或传感器。
　　高精度ADC：8通道8位ADC，可将模拟信号转换为数字信号，适用于传感器信号采集和模拟信号处理。
　　可靠性和稳定性：广泛的工作温度范围（-40°C至+85°C）和抗干扰设计，确保在工业和汽车环境中稳定运行。
　　开发支持：Microchip提供完整的开发工具链，包括编译器、调试器和仿真器，简化了软件开发和调试过程。

XC68HC711D3CFS2广泛应用于各种嵌入式控制系统中，包括工业自动化设备、智能传感器、电机控制器、汽车电子系统、家电控制面板和安全监控系统等。由于其高集成度和灵活性，该芯片特别适合需要多外围接口和实时控制功能的应用场景。

M68HC11D3CFN2, MC68HC711E9CFN2