型号：XC5VLX85-FFG676
　　封装：FFG676
　　工艺：65nm
　　逻辑单元：约 83,400 个
　　DSP Slice 数量：288 个
　　Block RAM：4.8 Mb
　　配置 Flash：无内置 Flash，需外接配置芯片
　　I/O 数量：532 个
　　时钟管理：4 个 PLL 和 2 个 DCM
　　功耗范围：根据设计不同，静态功耗约为 1W，动态功耗取决于使用情况

1. XC5VLX85 提供了极高的逻辑密度，包含超过 83,400 个逻辑单元，适用于复杂的数字信号处理和嵌入式系统设计。
　　2. 内置 288 个 DSP Slice，支持高效实现乘法器、滤波器和其他数学运算功能。
　　3. 4.8Mb 的 Block RAM 资源为数据缓冲、查找表等功能提供了充足的空间。
　　4. 支持多种高速串行接口标准，例如 RocketIO GTP 收发器，传输速率可达 6.5Gbps，非常适合通信和网络应用。
　　5. 提供丰富的时钟管理和相位调整功能，通过 4 个 PLL 和 2 个 DCM 实现灵活的时钟分配和调节。
　　6. 可靠性高，工作温度范围广（商业级 -40°C 至 +85°C），适应多种环境需求。
　　7. 开发工具完善，支持 Xilinx ISE Design Suite 或 Vivado 工具链进行设计输入、综合、布局布线和仿真。

XC5VLX85-FFG676 广泛应用于以下领域：
　　1. 通信设备：如基站、路由器、交换机等，用于信号处理和协议转换。
　　2. 视频和图像处理：包括视频编码解码、图像增强、实时渲染等。
　　3. 工业自动化：运动控制、机器人、工业计算机等领域的核心控制器。
　　4. 医疗设备：如超声波成像、CT 扫描仪等高性能计算任务。
　　5. 军事与航天：雷达系统、卫星通信、导航设备等对可靠性要求极高的场合。
　　6. 数据中心加速：作为协处理器或专用加速模块，提升服务器性能。

XC5VLX50T-FFG676, XC5VLX110T-FFG676, XC5VSX95T-FFG676