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XC5VLX85-1FF1153C 发布时间 时间:2025/7/21 17:31:26 查看 阅读:7

XC5VLX85-1FF1153C 是 Xilinx 公司 Virtex-5 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 65nm 工艺制造,具有高逻辑密度、丰富的 DSP 模块、嵌入式 Block RAM 以及高速串行收发器,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、图像处理和嵌入式系统等高端应用领域。XC5VLX85-1FF1153C 属于速度等级为 -1 的封装型号,采用 1153 引脚的 FF(Flip-Chip Fine-Pitch BGA)封装,适用于高性能、低延迟的复杂系统设计。

参数

型号: XC5VLX85-1FF1153C
  系列: Virtex-5
  逻辑单元数量: 85,184 个
  Block RAM 容量: 4,320 KB
  DSP Slice 数量: 240 个
  最大 I/O 引脚数: 720
  收发器数量: 12 通道
  最大系统时钟频率: 550 MHz
  封装类型: 1153-pin FF (Flip-Chip Fine-Pitch BGA)
  工作温度范围: 商业级 0°C 至 +85°C
  电源电压: 核心电压 1.0V,I/O 电压支持 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  制造商: Xilinx

特性

XC5VLX85-1FF1153C 芯片采用了 Xilinx 的“ASMBL(Advanced Silicon Modular Block)”架构,该架构将多种功能模块集成在单一芯片上,提高了系统集成度并降低了功耗。
  该芯片包含大量的逻辑单元(Logic Cells),每个单元都可配置为查找表(LUT)、分布式 RAM 或移位寄存器,提供了极大的灵活性和设计自由度。
  其内置的 Block RAM 支持多种存储模式,包括单口 RAM、双口 RAM 和 FIFO 等,能够满足复杂数据缓存和处理需求。
  DSP Slice 模块专为高性能数字信号处理而设计,支持乘法、加法、累加等多种运算,广泛应用于滤波、FFT、图像处理等场景。
  芯片还集成了高速串行收发器(RocketIO GTX),支持多种通信协议,如 PCI Express、Serial RapidIO、千兆以太网等,适用于高速数据传输应用。
  此外,XC5VLX85-1FF1153C 提供了灵活的时钟管理单元(DCM 和 PLL),可实现精确的时钟合成、分频、倍频和相位调整,满足多时钟域设计需求。
  该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,兼容性强,适用于多种接口设计。

应用

XC5VLX85-1FF1153C 因其高性能和多功能特性,广泛应用于通信设备、图像处理系统、雷达与测试仪器、工业自动化、嵌入式视觉、高端音频处理、科研设备以及航空航天等高端领域。
  例如,在通信系统中,可用于构建高速数据交换平台或协议转换器;
  在图像处理方面,适用于高清视频采集、压缩与传输系统;
  在测试测量设备中,可作为主控逻辑单元实现复杂算法处理;
  在工业控制中,可构建高速数据采集与实时控制系统。
  此外,该芯片还支持软核处理器(如 MicroBlaze)的实现,便于构建嵌入式系统,广泛用于需要高性能、高集成度和可重构能力的复杂系统设计。

替代型号

XC5VLX110T-1FF1136C, XC6VLX760-1LFFG1760C, XC5VFX130T-1FF1738C

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XC5VLX85-1FF1153C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数6480
  • 逻辑元件/单元数82944
  • RAM 位总计3538944
  • 输入/输出数560
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1153-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1153-FCBGA(35x35)
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-AFX-FF1153-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1153