系列：Virtex-5 LX
　　逻辑单元数量：330,800 个系统逻辑单元（System Logic Cells）
　　查找表（LUTs）：约 163,000 个
　　触发器（Flip-Flops）：约 163,000 个
　　Block RAM 总容量：10,992 KB（即 10.73 Mb）
　　DSP48E Slice 数量：576 个
　　最大用户 I/O 数量：800 个
　　I/O 标准支持：LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL、PCI Express 等
　　高速串行收发器：支持 RocketIO GTX 收发器，速率可达 6.5 Gbps
　　封装类型：1760-pin FFG (Fine-Pitch Flip-Chip BGA)
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：-3（表示最高性能等级）
　　配置方式：支持主从 SPI、BPI、Master SelectMAP、Slave SelectMAP 等多种配置模式
　　电源电压：核心电压 1.0V，辅助电压 2.5V/1.2V，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种选项

Virtex-5 架构采用了创新的 ASMBL（Advanced Silicon Modular Block Architecture）布局，将芯片划分为功能专用的列式模块，这种结构显著提高了布线效率和信号完整性。每个 CLB（Configurable Logic Block）由多个 Slice 组成，Slice 内包含两个 LUT 和两个触发器，支持分布式 RAM 和移位寄存器功能，增强了逻辑实现的灵活性。
　　该器件具备强大的 DSP 处理能力，每个 DSP48E Slice 支持 18x18 位乘法运算、累加操作、预加器功能以及流水线控制，适用于滤波、FFT、矩阵运算等高性能数字信号处理任务。其 Block RAM 可配置为双端口 RAM、单端口 RAM 或 FIFO 结构，支持多种数据宽度和深度组合，并可通过级联扩展存储容量。
　　I/O 架构高度灵活，支持差分和单端信号标准，具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻、动态相位调整（DPA）等功能，确保在高速接口下的可靠通信。内置的 Clock Management Tile（CMT）结合了 Digital Clock Manager（DCM）和 Phase-Locked Loop（PLL），可实现时钟去抖、倍频、分频和相位偏移控制，适应复杂的多时钟域设计需求。
　　RocketIO GTX 收发器支持多种串行协议，如 PCI Express、Serial RapidIO、Aurora、Ethernet（1G/10G）、CPRI、OBSAI 等，具备自适应均衡、眼图监控和环回测试功能，保障长距离传输的稳定性。此外，该芯片支持三模冗余（TMR）和 ECC 保护机制，提升系统在关键应用中的可靠性。Xilinx 提供完整的开发工具链（如 ISE Design Suite 或 Vivado 的早期版本），支持综合、布局布线、时序分析和在线调试（ChipScope）。

XC5VLX330-3FFG1760I 广泛应用于对性能、带宽和逻辑密度要求极高的系统中。在通信领域，常用于构建无线基站基带处理单元、核心路由器线卡、交换机数据通路引擎以及光传输网络中的线路接口卡。其高速串行收发器使其非常适合实现多通道千兆以太网、10GbE MAC 层处理以及背板互连。
　　在图像与视频处理方面，该芯片可用于高清视频编码/解码器、多路视频融合系统、医学成像设备（如 MRI 和 CT 扫描仪的数据采集前端）以及广播级视频切换台。凭借其强大的并行计算能力和丰富的 DSP 资源，能够实时执行复杂的图像增强算法、运动检测和帧率转换。
　　在测试与测量仪器中，如高性能示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE），该 FPGA 可作为主控处理器或协处理器，负责高速数据采集、协议解析和实时数据分析。其大容量片上存储和灵活的 I/O 接口便于连接 ADC/DAC 和传感器阵列。
　　此外，在航空航天与国防领域，该器件被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和惯性导航系统。由于其工业级温度特性和较高的抗干扰能力，也适用于恶劣环境下的工业控制系统，例如智能电网监控装置、高端 PLC 和机器视觉控制器。科研领域中，常用于粒子加速器控制、天文信号处理和量子计算实验平台的数据预处理模块。

XCV5LX330-3FFG1760I