系列：Virtex-5 LX
　　逻辑单元数量：330,000 逻辑单元
　　封装：FF1760（1760 引脚 Fine-Pitch BGA）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　最大 I/O 数量：800 个
　　嵌入式 Block RAM：总计 36,864 KB
　　时钟管理单元：4 个 DCM（数字时钟管理器）
　　最大频率：600 MHz
　　电源电压：1.0V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　安全特性：支持加密和设计保护功能

XC5VLX330-3FF1760I 是 Xilinx Virtex-5 系列 FPGA 的一款高性能产品，专为复杂系统设计而打造。其基于 65nm 工艺技术，采用了先进的 ASMBL（Advanced Silicon Modular Block）架构，提供卓越的性能和灵活性。该芯片集成了多达 330,000 个逻辑单元，支持用户实现复杂的数字逻辑功能。此外，XC5VLX330-3FF1760I 还配备了高达 800 个 I/O 引脚，支持多种电压标准和接口协议，如 LVDS、PCIe、Ethernet 等，满足高速通信和数据传输的需求。
　　该芯片内部包含丰富的嵌入式 Block RAM 资源，总计 36,864 KB，可实现高效的数据缓存和存储管理。同时，XC5VLX330-3FF1760I 集成了多个 DSP Slice 模块，每个模块支持 25x18 位乘法器和累加器功能，适用于高性能数字信号处理应用，如滤波、FFT 运算等。时钟管理方面，该芯片提供 4 个 DCM（数字时钟管理器），支持精确的时钟相位控制和频率合成，确保系统时钟的稳定性和精确性。
　　在功耗管理方面，XC5VLX330-3FF1760I 采用了 Xilinx 的 PowerPulse 技术和 SelectIO 技术，能够根据应用需求动态调整功耗，实现高效能低功耗的设计目标。此外，该芯片支持多种安全特性，包括设计加密、IP 保护和防篡改机制，确保用户设计的安全性和可靠性。

XC5VLX330-3FF1760I 适用于多种高性能和复杂逻辑设计的应用场景。在通信领域，该芯片可用于高速数据处理、协议转换和网络交换设备，支持多种通信标准如 PCIe、Ethernet、RapidIO 等。在图像处理方面，XC5VLX330-3FF1760I 可用于视频采集、图像增强和实时图像分析系统，结合其强大的 DSP 资源和高速 I/O 接口，能够实现高效的图像处理算法。
　　在工业自动化和控制系统中，XC5VLX330-3FF1760I 可作为主控芯片，实现复杂的控制逻辑、数据采集和实时处理功能。此外，在测试测量设备、医疗成像系统和航空航天电子系统中，该芯片也广泛应用，凭借其高可靠性、灵活性和强大的处理能力，满足复杂系统的设计需求。

XC5VLX330-2FF1760C
　　XC5VLX155T-3FF1760I