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XC5VLX30-1FF676I 发布时间 时间:2025/6/11 18:03:46 查看 阅读:6

XC5VLX30-1FF676I是Xilinx公司Virtex-5系列FPGA中的一个型号。该系列器件基于先进的65nm工艺技术制造,具有高性能、高密度和低功耗的特点。
  XC5VLX30-1FF676I集成了丰富的逻辑资源、数字信号处理(DSP)模块以及多种高速串行收发器,能够满足通信、军事、工业控制等领域对复杂系统设计的需求。此外,它还支持多种配置模式和灵活的时钟管理功能,为用户提供强大的设计灵活性。

参数

型号:XC5VLX30-1FF676I
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-5
  工艺节点:65nm
  逻辑单元数量:约30K
  DSP Slice数量:240
  RAM位数:2880 Kb
  I/O引脚数量:604
  封装类型:FFG676
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  配置模式:从SPI Flash、Master/Slave BPI Flash等

特性

XC5VLX30-1FF676I具有以下主要特性:
  1. 高性能架构:采用先进的ASIC设计方法,提供卓越的性能表现。
  2. 集成式DSP模块:内置专用的DSP Slice,适用于复杂的数学运算和滤波操作。
  3. 高速串行连接:支持高达6.5Gbps的多路串行收发器,适合高性能数据传输。
  4. 灵活的存储资源:集成块RAM和分布式RAM,便于实现各类存储需求。
  5. 多种配置选项:支持多种启动配置方式,简化系统开发过程。
  6. 功耗优化:具备动态功耗调节功能,可以根据实际应用需求降低功耗。
  7. 可靠性高:符合工业级标准,能够在宽温范围内稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 通信设备:如无线基站、路由器和交换机等。
  2. 数据中心:用于高性能计算和网络加速卡。
  3. 工业自动化:实现实时控制和图像处理。
  4. 医疗成像:支持超声波和CT扫描仪中的信号处理。
  5. 消费电子:用于高端视频处理和游戏设备。
  6. 军事与航天:服务于雷达系统、卫星通信和其他关键任务型应用。

替代型号

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XC5VLX30-1FF676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数30720
  • RAM 位总计1179648
  • 输入/输出数400
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装676-FCBGA(27x27)
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-AFX-FF676-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF676