时间：2023/7/18 17:57:18
阅读：191
XC5VLX220-2FFG1760C采用第二代ASMBLTM(高级硅片组合模块)列式架构，包含四种截然不同的平台(子系列)，比此前任何FPGA系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满足诸多高级逻辑设计的需求。本概述包含关于LX、LXT和SXT平台的详细信息。除了很先进的性能逻辑架构，还包含多种硬IP系统级模块，包括强大的36Kb Block RAM/FIFO、第二代25x 18 DSP Slice、带有内置数控阻抗的SelectlOTM技术、ChipSyncTM 源同步接口模块、系统监视器功能、带有集成DCM ( 数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟。发生器的增强型时钟管理模块以及高级配置选项。LXT和SXT器件还包含针对增强型串行连接的电源优化高速丰行收发器模块、一个符合PCI ExpressTM的集成端点模块和三态以太网MAC ( 媒体访问控制器)。这些功能使高级逻辑设计人员能够在其基于FPGA的系统中体现最高档次的性能和功能。
产品型号 | XC5VLX220-2FFG1760C |
描述 | 集成电路FPGA 800 I / O 1760FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1760-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1760-FCBGA(42.5x42.5) |
基本零件号 | XC5VLX220 |
XC5VLX220-2FFG1760C
制造商包装说明 | 42.50 X 42.50 MM，无铅，FBGA-1760 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1760 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 7077888 |
CLB数量 | 17280.0 |
输入数量 | 800.0 |
逻辑单元数 | 221184.0 |
输出数量 | 800.0 |
端子数 | 1760 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 17280 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1760,42X42,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 42.5毫米 |
宽度 | 42.5毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC5VLX220-2FFG1760C符号
XC5VLX220-2FFG1760C脚印
XC5VLX220-2FFG1760C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC5VLX220-1FFG1760C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA |
XC5VLX220-1FF1760C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 17280 CLBs 1098MHz 221184-Cell CMOS PBGA |
XC5VLX220-2FFG1760I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA |
