系列：Virtex-5 FXT
　　逻辑单元数（Logic Cells）：约 200,000
　　块存储器（Block RAM）：总量约 11.8 Mb
　　DSP Slice 数量：约 480 个
　　最大 I/O 引脚数：1066 个（根据封装）
　　系统时钟频率：高达 550 MHz
　　封装类型：1738 引脚 FCBGA
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：1.0V 内核电压，2.5V 至 3.3V I/O 电压
　　高速串行收发器（RocketIO）：支持最高 6.5 Gbps 数据速率
　　PCIe 接口模块：集成 Gen1 和 Gen2 支持
　　时钟管理模块：DCM（数字时钟管理器）和 PLL（锁相环）
　　

XC5VFX200T-1FFG1738I 是 Xilinx 第五代 FPGA 中的高端型号之一，基于 65nm 工艺制造，采用全新的 ASMBL（Advanced Silicon Modular Block）架构，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，适用于高性能计算、高速接口和复杂算法实现。
　　该芯片拥有高达 200,000 个逻辑单元，可实现复杂的时序逻辑和组合逻辑功能，支持用户定制化设计。其 Block RAM 容量达到约 11.8 Mb，可实现大容量数据缓存、FIFO、查找表等功能，满足图像处理、信号处理等对内存要求高的应用需求。
　　此外，XC5VFX200T 配备了多达 480 个 DSP Slice，每个 Slice 可执行 18x25 位乘法运算，支持累加、预加、移位等操作，特别适合实现 FIR 滤波器、FFT、图像增强等 DSP 算法。其内建的 RocketIO 高速串行收发器支持高达 6.5 Gbps 的数据传输速率，可用于实现千兆以太网、光纤通信、XAUI、PCIe 等高速接口协议。
　　该芯片还集成了 PCI Express 硬核接口，支持 Gen1（2.5 Gbps）和 Gen2（5.0 Gbps）标准，简化了与主机系统的连接，提升了系统集成度和数据吞吐能力。其时钟管理模块包括 DCM 和 PLL，支持时钟倍频、分频、相位调节和抖动抑制，满足多时钟域设计需求。
　　XC5VFX200T-1FFG1738I 采用工业级温度范围设计，适用于工业控制、通信设备、医疗成像、航空航天等对环境适应性要求高的场合。

XC5VFX200T-1FFG1738I 适用于多种高性能、高集成度的电子系统设计场景。在通信领域，该芯片可实现高速数据处理与传输，支持如 10Gbps 以太网、WDM 光通信、无线基站等应用。在图像处理方面，其大容量逻辑资源和高速 DSP 模块使其能够胜任高清视频编解码、图像增强、模式识别等任务。在工业控制领域，该芯片可用于复杂逻辑控制、实时信号处理、电机控制等高精度任务。此外，XC5VFX200T-1FFG1738I 还广泛应用于测试测量设备、雷达系统、航空电子、数据中心加速器等对性能和可靠性要求极高的行业。由于其集成了 PCIe 接口和高速 I/O，也常用于 PC 外设扩展、FPGA 加速卡开发等场景。

XC5VFX130T-2FFG1738I, XC5VFX100T-1FFG1136C, XC6VLX195T-1FFG1156I