核心电压：1.2V
　　I/O 电压范围：1.14V 至 3.45V
　　逻辑单元数量：约 7000 个
　　最大用户 I/O 数量：208
　　内部 Block RAM 容量：约 180KB
　　最大工作频率：约 200MHz
　　封装类型：FG80（Fine-Pitch BGA）

XC56F827FG80 采用 Xilinx 的 FPGA 架构，具备高性能和低功耗的特性。其内部包含大量的可编程逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。该芯片支持多种 I/O 接口标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，适用于多种应用场景。芯片内置多个全局时钟缓冲器和数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时序控制和频率合成。此外，XC56F827FG80 还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和 JTAG 模式，便于系统调试和升级。
　　XC56F827FG80 的 Block RAM 可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能，提高了系统设计的灵活性。该芯片还支持在线重配置功能，能够在不中断系统运行的情况下更新配置数据，适用于需要动态调整功能的应用场景。此外，该芯片内置的 DSP Slice 支持高速数字信号处理，适用于音频、视频和通信等领域的应用。

XC56F827FG80 被广泛应用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统、消费电子产品等领域。例如，它可以用于实现高速数据采集与处理、协议转换、图像处理、音频处理等功能。在通信领域，该芯片可用于构建软件无线电、调制解调器、网络交换设备等。在工业控制领域，该芯片可用于实现运动控制、传感器接口、数据采集系统等。在消费电子领域，该芯片可用于实现智能家电控制、多媒体处理等功能。

XC3S500E-FG80C, XC3S200A-FG80C