时间：2023/8/1 11:23:01
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产品型号 | XC4VSX35-10FF668C |
描述 | 集成电路FPGA 448 I/O 668FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4SX |
打包 | 块 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 668-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 668-FCBGA(27x27) |
XC4VSX35-10FF668C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 3538944 |
CLB数量 | 3840.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元数 | 34560.0 |
输出数量 | 448.0 |
端子数 | 668 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 3840 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-668 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
?面向数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案
?Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
?XtremeDSP?Slice
。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
?智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
?灵活的逻辑资源
?安全芯片AES位流加密
?90 nm铜CMOS工艺
?1.2V核心电压
?倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VSX35-10FF668C符号
XC4VSX35-10FF668C脚印
