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XC4VLX25-12SFG363C 发布时间 时间:2025/6/30 23:45:20 查看 阅读:6

XC4VLX25-12SFG363C是Xilinx公司Virtex-4系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该系列芯片基于90nm工艺制造,具有高性能、高密度逻辑资源以及丰富的嵌入式功能模块。
  Virtex-4系列分为多个子系列,包括FX、SX、LX等,其中LX子系列主要面向逻辑密集型应用,提供大量的逻辑单元和数字信号处理能力。XC4VLX25-12SFG363C属于LX子系列,适合用于通信、军事、航空航天、图像处理等领域。

参数

型号:XC4VLX25-12SFG363C
  封装类型:SFG363
  工艺节点:90nm
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, Boundary Scan
  逻辑单元数量:约2.5万个
  片上RAM:约2.7Mb
  DSP Slice数量:240个
  I/O引脚数量:288个
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:1.2V核心电压,2.5V/3.3V I/O电压
  时钟频率:最高可达500MHz

特性

XC4VLX25-12SFG363C具备以下主要特性:
  1. 高性能逻辑结构,支持复杂设计的实现。
  2. 内置DSP Slice,能够高效完成数字信号处理任务。
  3. 支持多种配置模式,方便用户根据实际需求选择最适合的方案。
  4. 提供大容量片上存储器,可用于缓存数据或实现特定功能。
  5. 具有灵活的I/O标准兼容性,支持多种通信协议和接口标准。
  6. 采用先进的90nm工艺制造,功耗与性能达到良好平衡。
  7. 可编程特性允许在产品生命周期内进行设计修改和升级。
  8. 广泛应用于通信系统、视频处理、图像识别、测试测量设备等领域。

应用

XC4VLX25-12SFG363C适用于以下典型应用场景:
  1. 数据通信:用于路由器、交换机、网络处理器等设备中,提供高速数据包处理能力。
  2. 嵌入式系统:作为核心控制器,实现复杂系统的逻辑控制和数据管理。
  3. 数字信号处理:利用其内置的DSP Slice,完成音频、视频等信号的实时处理。
  4. 图像处理:支持高分辨率图像的采集、传输和处理,广泛应用于工业视觉、医疗成像等领域。
  5. 测试测量:为各类测试仪器提供灵活的信号生成与采集功能。
  6. 军事与航天:因其高可靠性,被广泛用于军事通信、雷达系统及卫星载荷等关键领域。

替代型号

XC4VLX25-11SFG363C
  XC4VLX25-10SFG363C
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XC4VLX25-12SFG363C产品

XC4VLX25-12SFG363C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数24192
  • RAM 位总计1327104
  • 输入/输出数240
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳363-FBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装363-FCBGA(17x17)
  • 配用807-1004-ND - DAUGHTER CARD WITH VIRTEX-4122-1523-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-4