型号：XC4VLX200FF1513
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-4
　　逻辑单元数：200,000
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1513
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　最大系统门数：200百万门
　　块RAM：约1,440 KB
　　数字信号处理模块（DSP Slice）：96个
　　支持的I/O标准：LVDS、SSTL、HSTL等
　　时钟管理：4个DCM模块
　　最大I/O数量：1024
　　电源电压：1.2V核心电压，2.5V和3.3V I/O电压

XC4VLX200FF1513具有多项先进特性，首先是其高性能的逻辑资源，200,000个逻辑单元使其能够实现复杂的数字逻辑功能。其次，该芯片集成了96个专用DSP Slice模块，每个模块支持18x18位乘法运算和累加操作，非常适合于需要大量数字信号处理的应用，如滤波、FFT变换和图像处理。
　　此外，XC4VLX200FF1513具备高达1024个用户可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，能够灵活连接外部存储器、ADC/DAC、光模块等高速外设。其I/O驱动能力可调，支持多种电压电平接口，适应性强。
　　该芯片还集成了1,440 KB的块RAM资源，可用于构建大容量的数据缓存或实现复杂的状态机逻辑。此外，XC4VLX200FF1513还配备了4个数字时钟管理模块（DCM），支持时钟合成、相位调整和频率合成，能够为系统提供高精度的时钟信号，并实现精确的时序控制。
　　在功耗管理方面，XC4VLX200FF1513采用Xilinx的PowerPC处理器硬核（可选），支持软硬件协同设计，优化系统功耗。此外，该芯片还具备多种低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用场景。

XC4VLX200FF1513广泛应用于高速数据处理、通信基础设施、工业自动化、视频图像处理、雷达与测试测量设备等领域。由于其强大的逻辑资源和高速I/O能力，XC4VLX200FF1513常用于实现高速通信协议（如PCIe、Ethernet、RapidIO）、数字信号处理（DSP）、软件定义无线电（SDR）、图像采集与处理系统等复杂功能。
　　例如，在通信设备中，XC4VLX200FF1513可以作为主控FPGA，处理高速数据流并实现协议转换；在工业控制系统中，它可用于实现多轴运动控制、实时数据采集和分析；在视频处理系统中，该芯片可实现高清视频信号的采集、编码、解码和显示控制。
　　此外，XC4VLX200FF1513也可用于开发原型验证系统，为ASIC设计提供验证平台，加速产品开发流程。

XC5VLX110TFF1517C, XC6VLX195TFF1760-2