时间：2023/7/18 18:09:07
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XC4VLX200-11FF1513I将高级硅模块(ASMBL TM)架构与各种灵活功能相结合，极大地增强了可编程逻辑设计能力，使其成为ASIC技术的强大替代品。它包括三个平台系列——LX、FX和SX——提供多种功能选择和组合来满足所有复杂应用的需求。广泛的hard-lP内核模块包括PowerPC处理器（带有新的APU接口）、三模式以太网MAC、622Mb/s至6.5Gbs串行收发器、专用DSP片、高速时钟管理电路、和源同步接口块。XC4VLX200-11FF1513I器件采用最先进的90纳米铜工艺生产，采用300毫米（12英寸）晶圆技术。
产品型号 | XC4VLX200-11FF1513I |
描述 | 集成电路FPGA 960 I / O 1513FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 1513-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1513-FCBGA(40x40) |
基本零件号 | XC4VLX200 |
XC4VLX200-11FF1513I
制造商包装说明 | FBGA-1513 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1205.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1513 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 6193152 |
CLB数量 | 22272.0 |
输入数量 | 960.0 |
逻辑单元数 | 200448.0 |
输出数量 | 960.0 |
端子数 | 1513 |
组织 | 22272 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1513,39X39,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
座高 | 3.25毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC4VLX200-11FF1513I符号
XC4VLX200-11FF1513I脚印
XC4VLX200-11FF1513I封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC4VLX200-10FF1513I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 200448Cells 90nm(CMOS)Technology 1.2V 1513Pin FCBGA |
XC4VLX200-10FFG1513C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 200448Cells 90nm Technology 1.2V 1513Pin FCBGA |
