XC4VLX200-10FFG1513I 是 Xilinx 公司 Virtex-4 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该型号属于 LX 子系列,专为高性能逻辑设计、高速信号处理和复杂系统集成应用而设计。芯片采用 10 级工艺制造,具备较低的功耗和较高的系统性能。该封装为 1513 引脚的 FFG(Fine-Pitch Flip-Chip BGA)封装,适合高密度电路设计。
型号:XC4VLX200-10FFG1513I
制造商:Xilinx
系列:Virtex-4 LX
逻辑单元数:200,000 逻辑单元(等效)
最大用户 I/O 数:896
嵌入式块 RAM:总计 1,440 Kbit
数字信号处理模块(DSP Slice):数量丰富,支持高速乘法和累加运算
时钟管理单元:支持 DCM(数字时钟管理器)和 PLL(锁相环)
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装类型:1513 引脚 FFG(Fine-Pitch Flip-Chip BGA)
工艺技术:90nm
最大系统门数:约 1.2 亿系统门
配置方式:支持多种配置模式(主模式、从模式、边界扫描等)
XC4VLX200-10FFG1513I 是 Xilinx Virtex-4 系列 FPGA 的代表产品之一,具备高性能、低功耗和高集成度等特性。该芯片支持多种高级功能,包括高速串行通信、嵌入式处理器软核(如 MicroBlaze)、高速存储接口(如 DDR2/DDR3 SDRAM)和多种通信协议(如 PCI Express、Ethernet MAC、RapidIO 等)。
Virtex-4 系列采用了先进的架构设计,具有模块化的逻辑单元(Slice)、高效能的 DSP 模块和灵活的 RAM 资源,使其在数字信号处理、图像处理、通信系统、工业控制和测试测量设备中具有广泛的应用前景。
该型号的 I/O 接口支持多种电压标准(1.2V 至 3.3V),并且具有高驱动能力和低延迟特性,适合高速数据传输和接口扩展。此外,XC4VLX200-10FFG1513I 支持在线重配置(Dynamic Reconfiguration),可以实现系统的动态功能切换和优化。
由于其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),该芯片适用于各种严苛环境下的应用,如航空航天、工业自动化和通信基站。
XC4VLX200-10FFG1513I 广泛应用于高性能计算、通信系统、图像处理、雷达与测试测量设备、工业控制、自动化测试设备(ATE)、网络设备(如交换机和路由器)以及嵌入式系统等领域。其高逻辑密度和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
XC4VLX200-10FFG1513C
XC4VLX200-10FFG1513A