系列：Virtex-4 LX
　　逻辑单元数量：约 15,100 个逻辑单元
　　块 RAM：总计 720 KB
　　DSP Slice 数量：32 个
　　I/O 引脚数量：480 个
　　最高系统频率：约 500 MHz
　　封装类型：FF668（668 引脚 Fine-Pitch Flip-Chip）
　　电源电压：1.2V 内核电压，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（C 级）
　　制造工艺：90nm

XC4VLX1510FF668C 作为 Virtex-4 系列的一员，具备多项先进的 FPGA 特性。
　　首先，其基于 90nm 工艺制造，能够在保证高性能的同时有效降低功耗。这种低功耗特性对于工业自动化、通信设备以及便携式仪器等应用至关重要。
　　其次，该芯片配备了 32 个 DSP Slice，专门用于高效执行乘法、加法等数字信号处理运算，使其非常适合用于图像处理、滤波器设计、高速数据采集和处理等 DSP 密集型应用。
　　此外，XC4VLX1510FF668C 提供了多达 480 个用户 I/O 引脚，具有极高的灵活性和扩展能力，适用于复杂接口设计和高速通信系统。
　　内置的 720 KB 块 RAM 可用于实现大容量缓存、数据存储或 FIFO 功能，满足数据处理密集型任务的需求。
　　该器件还支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，兼容多种外部接口和存储器类型，便于与外部设备连接。
　　最后，该芯片内置硬件支持 PCI Express 接口（通过 RocketIO 多通道收发器），可用于实现高速串行通信，适用于嵌入式系统和高速数据传输应用。

XC4VLX1510FF668C 主要应用于需要高性能、低功耗和高度集成的复杂系统设计。
　　常见应用包括：高速数据采集与处理系统、图像处理与视频编码设备、通信基础设施（如无线基站、网络交换设备）、工业自动化控制、测试与测量仪器、雷达与传感器接口、嵌入式视觉系统等。
　　由于其丰富的 DSP 资源和高速串行通信能力，它也非常适合用于数字信号处理、高速通信协议实现以及嵌入式系统中的协处理器设计。
　　此外，该芯片的高 I/O 数量和多电压支持特性使其适用于需要复杂接口设计的系统集成项目。

XC4VLX200-10FF1148C, XC5VLX110-1FF1136C, XC6SLX150-2FGG676C