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XC4VLX15-10SFG363C 发布时间 时间:2022/11/5 16:43:17 查看 阅读:734

    产品型号 XC4VLX15-10SFG363C描述IC FPGA 240 I/O 363FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    产品型号 XC4VLX15-10SFG363C描述IC FPGA 240 I/O 363FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Virtex?-4 LX部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱363-FBGA,FCBGA供应商设备包363-FCBGA(17x17)基础部件号 XC4VLX15

特性

    高性能逻辑应用解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全球时钟

    XtremeDSP切片

    18 x 18,二进制补码,带符号乘数

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI / O操作

    内置ChipSync源同步技术

    数字控制阻抗(DCI)有源终端

    精细的I / O银行业务(在一家银行配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES比特流加密

    90 nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装包括无铅封装选择


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1028.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B363

JESD-609代码

E1

总RAM位数

884736

CLB数量

1536.0

输入数量

240.0

逻辑单元的数量

13824.0

输出数量

240.0

终端数量

363

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

1536 CLBS

峰值回流温度(℃)

260

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

1.99毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

FBGA

包等价代码

BGA363,20X20,32

包装形状

广场

包装风格

网格阵列,精细间距

制造商包装说明

无铅,FBGA-363

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XC4VLX15-10SFG363C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB数1536
  • 逻辑元件/单元数13824
  • RAM 位总计884736
  • 输入/输出数240
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳363-FBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装363-FCBGA(17x17)