系列：Virtex-4 FXT
　　逻辑单元数量：约40,000个等效逻辑单元（LEs）
　　DSP Slices：96个
　　块RAM总量：约783Kb
　　Block RAM数量：173块
　　最大用户I/O数：400
　　封装类型：FFG672（672-pin Fine-Pitch BGA）
　　电源电压：核心电压1.2V，I/O电压支持1.2V至3.3V多种标准
　　工作温度范围：商业级/工业级（C：0°C至85°C）
　　速度等级：-12
　　收发器数量：12个
　　收发器速率范围：600 Mbps至6.5 Gbps
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　时钟管理单元（DCM）：多个可配置数字时钟管理器
　　支持的I/O标准：LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS、LVTTL等

XC4VFX40-12FFG672C具备多项先进的FPGA架构特性，显著提升了系统集成度与性能表现。首先，它采用了Xilinx的ASMBL（Advanced Silicon Modular Block Layout）架构，将不同功能模块按列分布，包括可配置逻辑块（CLB）、块RAM、DSP slices、时钟管理单元和高速收发器，这种结构化布局提高了布线效率并降低了信号延迟。其次，该芯片内置两个PowerPC 405处理器硬核，运行频率可达450MHz以上，支持运行嵌入式操作系统如VxWorks、Linux或专用RTOS，非常适合需要实时控制与数据处理结合的应用。PowerPC核与FPGA逻辑之间通过PLB（Processor Local Bus）总线高速互联，提供低延迟、高带宽的数据通道，允许外设定制和硬件加速逻辑直接挂接在处理器总线上。
　　RocketIO MGT（Multi-Gigabit Transceiver）技术是该器件的一大亮点，提供了多达12个独立的串行收发通道，每个通道支持从600Mbps到6.5Gbps的速率，兼容多种物理层协议，例如PCIe Gen1、XAUI、Interlaken预研版本、Serial RapidIO等，广泛用于背板通信、网络交换和高速采集系统。此外，该芯片拥有96个专用DSP slice，每个slice包含一个乘法器、加法器和流水线寄存器，可高效实现复杂数字信号处理任务，如自适应滤波、调制解调、信道均衡等，在无线基站和雷达系统中发挥重要作用。
　　芯片支持多种时钟管理功能，配备多个DCM（Digital Clock Manager）模块，可实现时钟去抖、相位偏移调节、频率合成和动态重配置，确保系统时序稳定性。I/O架构灵活，支持超过20种不同的电平标准，便于与外部器件进行接口匹配。安全方面，该器件提供加密配置比特流和读回保护机制，防止知识产权被非法复制。尽管该型号属于较早一代产品，Xilinx仍为其提供完整的开发工具链支持，包括ISE Design Suite，配合ChipScope Pro在线调试工具可实现深层次的逻辑分析与验证。

XC4VFX40-12FFG672C广泛应用于对性能、集成度和通信能力有较高要求的领域。在通信基础设施中，常用于构建多端口交换机、路由器线路卡、光传输网络（OTN）接口模块以及无线基站基带处理单元，其高速串行收发器能轻松应对SONET/SDH、Ethernet 10GbE前传链路需求。在军事与航空航天领域，该芯片用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统，得益于其高可靠性设计和抗辐射版本可用性（部分军温级衍生型号）。在工业自动化方面，可用于高端PLC控制器、机器视觉图像采集与处理平台，利用FPGA并行处理优势实现实时图像识别与运动控制。
　　该器件也常见于测试与测量设备，如高速数据采集系统、协议分析仪和任意波形发生器，其中DSP资源可用于实时频谱分析，而PowerPC则负责人机交互与数据存储管理。在医疗成像设备中，XC4VFX40可用于超声波波束成形、CT图像重建等计算密集型任务，通过硬件加速大幅提升处理速度。此外，在科研领域，该FPGA被用于粒子探测器前端数据聚合、天文望远镜信号处理等需要定制逻辑和高速I/O的应用场景。由于其集成了处理器与可编程逻辑，特别适合开发复杂的片上系统（SoC），实现控制平面与数据平面的高度集成，减少外部组件数量，提高系统整体可靠性。虽然目前已被更新的UltraScale系列取代，但在维护现有系统和长期供货项目中依然具有重要地位。

XC4VFX60-12FFG672C
　　XC5VLX50T-1FFG676C
　　XC6VLX55T-1FFG676C