型号: XC4VFX40-11FF672C
　　厂商: Xilinx
　　系列: Virtex-4 FX
　　逻辑单元（Logic Cells）: 40,000
　　块 RAM（BRAM）: 256 KB
　　DSP Slice 数量: 96
　　最大用户 I/O 数量: 448
　　封装: FF672（672 引脚 Fine-Pitch BGA）
　　速度等级: -11（最高速度等级之一）
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
　　内核电压: 1.2V
　　工艺技术: 90nm

XC4VFX40-11FF672C 具备多项先进的 FPGA 特性，适用于高性能和复杂逻辑设计。
　　首先，该芯片集成了多达 40,000 个逻辑单元，为复杂的状态机、协议转换和算法实现提供了充足的资源。此外，256KB 的块 RAM 可用于存储数据缓存、图像数据或实现 FIFO 等结构，极大提升了数据处理能力。
　　其次，XC4VFX40 拥有 96 个 DSP Slice，每个 Slice 可以执行高速乘法运算，非常适合数字信号处理应用，如 FIR 滤波器、FFT 处理和图像增强等。该特性使得该芯片在通信、雷达和工业控制等领域表现出色。
　　再次，该器件支持多达 448 个用户 I/O 引脚，提供了灵活的接口能力，可连接外部存储器（如 DDR SDRAM）、高速 ADC/DAC、以太网控制器等外设。其 I/O 支持多种标准，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，适用于高速接口设计。
　　XC4VFX40 还集成了 RocketIO 多吉比特串行收发器，支持高达 6.5 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口，如千兆以太网、PCIe、RapidIO 等协议的实现。
　　该芯片采用 90nm 工艺制造，内核电压为 1.2V，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种标准，具有低功耗和高性能的双重优势。封装为 FF672，适合在工业和嵌入式系统中使用。

XC4VFX40-11FF672C 广泛应用于通信、工业控制、图像处理、测试测量设备、航空航天和嵌入式系统等领域。
　　在通信领域，该芯片常用于实现高速数据传输接口，如 10/100/1000 Mbps 以太网控制器、无线基站中的调制解调器、协议转换器等。其 RocketIO 收发器支持高速串行通信，使得该芯片成为光通信和网络设备的理想选择。
　　在图像处理方面，XC4VFX40 可用于图像采集、处理和传输系统。其丰富的逻辑资源和 DSP 模块可用于实现图像滤波、边缘检测、色彩空间转换等功能，而块 RAM 则用于帧缓存。该芯片常用于工业相机、医疗成像设备和视频监控系统。
　　在工业自动化和控制领域，XC4VFX40 可用于实现复杂的运动控制算法、高速数据采集与处理、以及实时控制逻辑。其多 I/O 支持可连接多种传感器和执行器，满足工业现场的多样化需求。
　　此外，该芯片也常用于原型验证系统和 ASIC 前端验证平台，为设计人员提供灵活的可编程逻辑资源，加速产品开发进程。

XC4VFX60-11FF1152C, XC5VFX30-11FF672C, XC5VFX70T-1FF1136C