封装类型：FF672（BGA 封装）
　　引脚数：672
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）或工业级（-40°C 至 +100°C），根据后缀不同而定（C 表示商业级）
　　FPGA 系列：Virtex-4 FX
　　逻辑单元数量：约 20,000 个逻辑单元（具体数值取决于配置）
　　I/O 引脚数量：支持多达 400 多个用户可配置 I/O 引脚
　　嵌入式 Block RAM 容量：约 1.1 Mbit
　　DSP Slice 数量：多个（用于高速数字信号处理）
　　时钟管理模块：支持 DCM（数字时钟管理器）
　　高速串行收发器：支持 RocketIO? 多吉比特收发器
　　工艺技术：90nm
　　电源电压：通常为 1.2V 内核电压，I/O 电压可配置为 1.2V 至 3.3V 之间

XC4VFX20-10FF672C 是 Xilinx Virtex-4 系列中 FX 子系列的一部分，具有以下主要特性：
　　1. 高性能逻辑架构：XC4VFX20 提供高达 20,000 个逻辑单元，支持复杂的数字逻辑设计和高速状态机实现。其分布式 RAM 和 Block RAM 结构允许高效实现数据缓存、查找表和 FIFO 等功能。
　　2. 嵌入式 DSP 模块：该芯片内置多个 DSP Slice，支持高速乘法累加运算，适用于数字信号处理、滤波、图像处理等算法加速。
　　3. 高速串行通信能力：XC4VFX20 集成了 RocketIO? 高速串行收发器，支持多种通信协议如 PCI Express、Serial RapidIO、千兆以太网等，传输速率可高达 6.5 Gbps。这一特性使其在高速数据传输、网络接口和背板通信中表现出色。
　　4. 灵活的 I/O 支持：支持多达 400 多个用户可配置 I/O 引脚，兼容多种电压标准（如 LVDS、SSTL、HSTL 等），便于与外部设备（如 ADC、DAC、存储器等）连接。
　　5. 高级时钟管理：该芯片配备了多个数字时钟管理器（DCM），支持精确的时钟合成、相位控制、频率合成和抖动抑制，有助于提高系统时序稳定性。
　　6. Block RAM 和 FIFO 支持：内置多个 Block RAM 模块，可配置为双端口 RAM 或 FIFO，满足高速数据缓冲和处理需求。
　　7. 灵活的电源管理选项：支持多电压域设计，允许对不同模块进行独立电源管理，有助于优化功耗。
　　8. 安全性和加密功能：支持比特流加密和认证功能，防止未经授权的复制和篡改，适用于高安全性要求的设计。
　　9. 丰富的开发支持：Xilinx 提供了 ISE Design Suite 或 Vivado Design Suite 工具链，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真调试的全流程开发。此外，支持嵌入式处理器软核（如 MicroBlaze）和硬件加速器 IP 模块。

XC4VFX20-10FF672C 的高性能和多功能特性使其广泛应用于以下领域：
　　1. 通信设备：如无线基站、路由器、交换机、光通信模块等，支持高速数据传输和协议转换。
　　2. 工业控制：用于实时控制、运动控制、传感器接口和数据采集系统。
　　3. 图像处理与视频系统：如高清视频采集、图像增强、视频压缩/解压缩、机器视觉等。
　　4. 医疗电子：用于医学成像设备、信号采集与处理系统。
　　5. 测试与测量设备：如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等，支持高速数据采集与处理。
　　6. 航空航天与国防：用于雷达、导航系统、数据加密与通信系统。
　　7. 嵌入式系统：支持软核处理器（如 MicroBlaze）和操作系统（如 Linux、RTOS）运行，适用于复杂嵌入式控制系统。

XC4VFX40-10FF672C, XC5VFX30-2FF672C, XC6SLX45-2CSG324C