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XC4VFX20-11FFG672I 发布时间 时间:2022/11/4 14:40:15 查看 阅读:388

    产品型号 XC4VFX20-11FFG672I描述IC FPGA 320 I/O 672FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    产品型号 XC4VFX20-11FFG672I描述IC FPGA 320 I/O 672FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

特性

    适用于嵌入式平台应用的高性能,全功能解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全球时钟

    XtremeDSP?切片

    18 x 18,二进制补码,带符号乘数

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI / O操作

    内置ChipSync?源同步技术

    数字控制阻抗(DCI)有源终端

    精细的I / O银行业务(在一家银行配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES比特流加密

    90 nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装包括无铅封装选择

    RocketIO?622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅限FX]

    IBM PowerPC RISC处理器核心[仅限FX]

    PowerPC 405(PPC405)核心

    辅助处理器单元接口(用户协处理器)

    多个三态以太网MAC [仅限FX]


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1181.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B672

JESD-609代码

E1

总RAM位数

1253376

CLB数量

2136.0

输入数量

320.0

逻辑单元的数量

19224.0

输出数量

320.0

终端数量

672

组织

2136 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA672,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-672

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XC4VFX20-11FFG672I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 FX
  • LAB/CLB数2136
  • 逻辑元件/单元数19224
  • RAM 位总计1253376
  • 输入/输出数320
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳672-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装672-FCBGA(27x27)
  • 配用HW-V4-ML405-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-4