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XC4VFX12-10FFG668C 发布时间 时间:2022/11/4 17:00:05 查看 阅读:752

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Virtex?-4

概述

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Virtex?-4
    输入/输出数:320
    逻辑块/元件数:12312
    门数:-
    电源电压:1.14 V ~ 3.45 V
    安装类型:表面贴装
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    封装/外壳:668-FCBGA
    供应商设备封装:*
    其它名称:122-1591XC4VFX12-10FFG668C-ND

特性

    Virtex-4 FX:面向嵌入式平台应用的高性能,全功能解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)模块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全局时钟

    XtremeDSPSlice

    18 x 18,二进制补码,带符号乘法器

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI / O操作

    内置ChipSync源同步技术

    数控阻抗(DCI)有源终端

    细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES位流加密

    90 nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装,包括无铅封装选择

    RocketIO622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅FX]

    IBM PowerPC RISC处理器核心[仅FX]

    PowerPC 405(PPC405)内核

    辅助处理器单元接口(用户协处理器)

    多个三态以太网MAC [仅FX]


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

1号

总RAM位

663552

CLB数量

1368.0

输入数量

320.0

逻辑单元数

12312.0

输出数量

320.0

端子数

668

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

1368 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

座高

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA668,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

无铅FBGA-668

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XC4VFX12-10FFG668C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 FX
  • LAB/CLB数1368
  • 逻辑元件/单元数12312
  • RAM 位总计663552
  • 输入/输出数320
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳668-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装668-FCBGA
  • 配用HW-V4-ML403-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-4HW-AFX-FF668-400-ND - BOARD DEV VIRTEX 4 FF668
  • 其它名称122-1591XC4VFX12-10FFG668C-ND