时间：2023/7/18 18:14:14
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产品型号 | XC4VFX100-10FFG1152C |
描述 | 集成电路FPGA 576 I / O 1152FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4FX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1152-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1152-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC4VFX100 |
XC4VFX100-10FFG1152C
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-1152 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代码 | 41 |
总RAM位 | 6930432 |
CLB数量 | 10544.0 |
输入数量 | 576.0 |
逻辑单元数 | 94896.0 |
输出数量 | 576.0 |
端子数 | 1152 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 10544 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●面向嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案
●Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP?Slice
。18x18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI/O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
●RocketIO?622Mb/s至6.5Gb/s多千兆位收发器(MGT)[仅FX]
●IBMPowerPCRISC处理器核心[仅FX]
。PowerPC405(PPC405)内核
。辅助处理器单元接口(用户协处理器)
●多个三态以太网MAC[仅FX]
XC4VFX100-10FFG1152C符号
XC4VFX100-10FFG1152C脚印
XC4VFX100-10FFG1152C封装
